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基于有限元的多圈QFN器件焊点可靠性分析

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摘要

针对电子产品的不断小型化、高密度发展趋势，本文建立了新型VQFN(两圈排列)封装结构的1／4几何模型。利用Anand模型描述了Sn3.0Ag0.5Cu焊料的本构模型，在施加温度循环载荷的情况下，并比较了不同结构参数的VQFN焊点可靠性。结果表明，VQFN器件的最大应力出现在位于拐角处焊点的上表面；焊料的厚度对器件焊点的可靠性有明显的影响，适当增加焊料的厚度有助于减少焊点的塑性功积累；同时器件底部的散热焊盘的面积也对焊点的可靠性有一定的影响，适当增加焊盘的面积也可以提高焊点的可靠性。

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来源
《北京力学会第18届学术年会》|2012年|231-232|共2页
会议地点北京
作者
武伟; 高察; 秦飞;
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作者单位

北京力学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
封装结构; 器件焊点; 可靠性分析; 有限元;

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