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磁控溅射生长Cu薄膜的AFM三维表面形貌研究

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采用磁控溅射工艺在单晶Si(l00)衬底上制备了Cu薄膜,用原子力显微镜(AFM)观察了表面形貌,研究了不同的工艺参数对纳米Cu薄膜表面结晶状态、粒径的影响.结果表明:随着衬底温度、工作气压的变化,Cu膜表面的粗糙度和粒径表现出不同的演化过程,沉积粒子的扩散速度和晶粒生长之间的竞争主要决定了薄膜表面的形貌。

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来源
《第十二届全国敏感元件与传感器学术会议》|2012年|175-177|共3页
会议地点昆山
作者
Shen Jiaoyan; 沈娇艳; Tang Yunhai; 唐运海; Cheng Xinli; 程新利; Qin Changfa; 秦长发; Pan Tao; 潘涛; Wang Bing; 王冰; Wang Wenxiang; 王文襄;
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作者单位

中国仪器仪表学会;

中国电子学会;

中国航空学会;

中国生物医学工程学会;

全国高校传感技术研究会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN304.1:TN304.055;
关键词
铜薄膜; 磁控溅射工艺; 表面形貌; 粗糙度;

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