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芯片倒装焊工艺研究

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本文研究了C4回流倒装焊接和金凸点超声热压焊接两种倒装焊接工艺,其中C4倒装焊接主要研究了回流温度曲线对焊接性能的影响,金凸点倒装焊接技术采用正交试验法研究了超声金热压焊接最优的压力、超声功率、超声时间这三个焊接参数,最终两种倒装焊接都满足军标要求.

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来源
《2012全国第十四届微波集成电路与移动通信学术年会》|2012年|19-23|共5页
会议地点昆明
作者
JI Xingqiao; 季兴桥; CUI Xihui; 崔西会; LI Hui; 李慧;
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作者单位

中国电子学会;

中国通信学会;

云南省通信学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
芯片; C4回流倒装焊接; 金凸点超声热压焊接; 工艺参数;

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