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机译:用于倒装芯片应用的底部填充,助焊剂和阻焊性的资格
Aulis TUOMINEN; Ville LEHTINEN; Eero RISTOLAINEN;
机译:焊锡挤出和底部填充分层:卓越的倒装芯片鉴定经验
机译:用于板上应用的功能性焊料凸块倒装芯片的底部填充材料的表征
机译:底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
机译:FR-4基板上的无铅焊料倒装芯片,具有不同的表面光洁度,底部填充和助焊剂
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:具有依赖于固化的底部填充性能的倒装芯片焊点疲劳研究
机译:能够通过去掉倒装片和PCB之间的焊料电阻来消除对焊料电阻尺寸的限制的倒装芯片封装
机译:在通过聚酰亚胺膜中形成的开口暴露的芯片焊盘上形成焊料凸点的倒装芯片安装方法,该方法包括利用底部填充将芯片粘合到基板上
机译:预涂型填缝料的倒装片包装和树脂组合物的制造方法
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