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BGA焊点桥连案例分析及改善

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某型号PCBA回流后BGA焊点在特定位置出现桥连,通过X-Ray观察、BGA焊盘比对、金相切片、扫描电镜(SEM)等一系列分析,推断出焊点桥连主要因钢网开口与PCB焊盘尺寸不匹配所致,并提出针对性改善意见.建议对BGA位置焊盘形状和位置做出调整，保证焊盘处于阻焊膜开窗的中部，钢网开口保证与焊盘形状相匹配，保证锡膏不粘附在PCB阻焊膜上方，从而降低桥连的发生概率。

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来源
《2015中国高端SMT学术会议》|2015年|305-309|共5页
会议地点济南
作者
胡朝辉; 周莉娜;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
球栅陈列封装元件; 焊点桥连; 钢网开口; 焊盘形状; 位置调整;

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