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首页> 外文会议>The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York, New York >DESIGN AND FABRICATION OF A MICRO-CPL FOR CHIP-LEVEL COOLING
【24h】

DESIGN AND FABRICATION OF A MICRO-CPL FOR CHIP-LEVEL COOLING

机译：芯片级冷却Micro-CPL的设计与制造

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This paper summarizes the development of a micro-CPL designed for chip-level cooling. This research indicates that there are numerous fundamental issues regarding the thermofluid dynamics at small scales that are poorly understood. These issues, which can often be ignored at macro-scales, will be critical as devices such as micro-CPUs and heat pipes are optimized in order to handle the increasingly large thermal loads of modern technology.
机译：本文总结了为芯片级冷却设计的微型CPL的开发。这项研究表明，关于小规模热流体动力学存在许多基本问题，人们对此知之甚少。这些问题在宏观尺度上常常可以忽略，而随着诸如微型CPU和热管等设备的优化以应对现代技术日益增长的热负荷，这些问题将变得至关重要。

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