169 Materials Research LaboratoryrnThe Pennsylvania State UniversityrnUniversity Park, Pennsylvania 16801rn (814)863-3696 vantassel@psu.edu;
169 Materials Research LaboratoryrnThe Pennsylvania State UniversityrnUniversity Park, Pennsylvania 16801 (814)863-1328 car4@psu.edu;
Electrophoretic Deposition; LTCC; Integrated Passives; High Density Interconnect; nano-particles;
机译:微米级无源金刚石层在集成电路和微机电系统行业中的应用
机译:基于LTCC的基板集成图像指南及其向导体支持的共面波导的过渡
机译:集成在LTCC陶瓷上的LC无线无源温度-压力-湿度(TPH)传感器,用于苛刻监控
机译:微米级导体和电泳沉积LTCC中的集成无源
机译:微米和亚微米尺度上的细胞刚度感测动力学。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:超大型集成电路中缩小CU互连的新技术。子微米图案化的铜沉积系统。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为