VIA electronic GmbH, Hermsdorf, Germany Robert- Friese- Stra?e 3, D-07629 Hermsdorf Tel.: +49 36601 81529 Fax: +49 36601 81530, Email: t.bartnitzek@via-electronic.de;
VIA electronic GmbH, Hermsdorf, Germany Robert- Friese- Stra?e 3, D-07629 Hermsdorf;
TNO Defence Security and Safety, The Hague, NL Robert- Friese- Stra?e 3, D-07629 Hermsdorf;
packages; MEMS switches; RF networks; LTCC; passives integration;
机译:部分磁化的铁氧体LTCC封装中的可集成SIW移相器
机译:集成5G接入点天线模块的多层LTCC解决方案
机译:将无添加剂的Ni-Cu-Zn铁氧体层集成到LTCC多层模块中
机译:用于RF-MEMS-Switch集成的LTCC相移模块
机译:嵌入低温共烧陶瓷(LTCC)内部的可调铁电超材料相移器。
机译:整合的基因调控网络分析揭示了小鼠视交叉上核中的光诱导区域基因表达相移程序。
机译:部分磁化的铁氧体LTCC封装中的可集成SIW移相器