School of Electrical and Computer Engineering - FEEC, University of Campinas - UNICAMP, Campinas, Brazil;
School of Electrical and Computer Engineering - FEEC, University of Campinas - UNICAMP, Campinas, Brazil;
Temperature sensors; Temperature; Temperature measurement; Stress; Sensitivity; Silicon; Temperature dependence;
机译:电流诱导的不同温度下沉积的多晶硅纳米薄膜的再结晶及其对压阻灵敏度和温度系数的影响
机译:室温温度敏感性和掺杂硅微悬臂梁的分辨率
机译:不同沉积温度下多晶硅纳米薄膜的压阻灵敏度,线性和电阻时间漂移
机译:温度对8末末端硅压电机响应性的影响
机译:基于硅纳米线化学传感器的几何形状和工作温度的灵敏度分析。
机译:不同沉积温度下多晶硅纳米薄膜的压阻灵敏度线性和电阻时间漂移
机译:紧凑型八端压电刀,用于硅中的应力测量
机译:碳化硅基材料的高温发射率。第1卷:碳化硅基材料的高温正常光谱发射率。第2卷。热处理对碳化硅基材料发射率的影响。专题报道