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机译:在3D-TSV处理中使用永久和临时聚酰亚胺粘合剂以避免薄晶圆处理
M. P. Zussman; C. Milasincic; A. Rardin; S. Kirk; T. Itabashi;
机译:在3D-TSV处理中使用永久和临时聚酰亚胺胶粘剂以避免薄晶圆处理
机译:薄晶圆处理临时键合和脱键方法的成本比较
机译:3-D TSV集成中用于薄晶圆处理的介电钝化和临时键合材料的兼容性
机译:使用3D-TSV处理中的永久和临时聚酰亚胺粘合剂,以避免薄晶片处理
机译:用于微电子行业的硅晶片处理组件的先进处理方法。
机译:除非必要否则应避免在永久性起搏之前进行临时起搏
机译:使用耐温聚合物的永久晶片粘合和临时晶片粘接/去粘合技术
机译:用于暂时将晶圆粘附到支持物上的胶粘层压材料,用于处理的薄片状薄片包含有效支持,用于粘合的薄片状和薄片状,用于处理晶圆的成员组成的有效支持和所述的粘合剂层合物以及用于制造薄晶圆的胶粘剂的方法
机译:晶片-粘合剂-载体复合材料,具有用于处理晶片的粘合剂层的晶片载体,用于在处理期间临时支撑晶片的粘合剂层以及制造薄晶片的方法
机译:用于在处理期间临时支撑晶片的粘合剂层,具有用于处理晶片的粘合剂层的晶片支撑,晶片-粘合剂-支撑复合材料和制造薄晶片的方法
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