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1.
Thru Mold Via (TMV?) Package on Package Developmentand Surface Mount Validation
机译:
通过模具通孔(TMV?)封装进行封装开发和表面贴装验证
作者:
Bob Bancod
;
Robert Lanzone
;
J. S. Kim
;
J. H. Yoon
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
2.
Development of MEMS Power Sensor Package
机译:
MEMS功率传感器封装的开发
作者:
Bruce C. Kim
;
Rahim Kasim
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
MEMS sensor;
power distribution;
3.
Conformal Barrier Seed Solution for TSV Devices
机译:
TSV设备的保形屏障种子解决方案
作者:
Jianwen Han
;
Thierry Mourier
;
Xuan Lin
;
Yun Zhang
;
Joseph Abys
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
4.
Analysis of Silicon Micromachining by UV Lasers, and Implications for Full Cut Laser Dicing of Ultra-Thin Semiconductor Device Wafers
机译:
紫外激光对硅进行微加工的分析及其对超薄半导体器件晶圆的全切块激光切割的意义
作者:
A. Hooper
;
D. Finn
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
wafer dicing;
laser singulation;
laser micromachining;
5.
Enabling Thin Wafer Metal to Metal Bonding through Integration of High TemperaturePolyimide Adhesives and Effective Copper Surface Cleans
机译:
通过集成高温 r n聚酰亚胺胶粘剂和有效的铜表面清洁剂,使薄晶圆金属之间的键合
作者:
Anthony Rardin
;
Simon Kirk
;
Mel Zussman
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
6.
Thermal Stress Analysis for Geometry Dependence in 3-D Packaging with Through-Silicon-Via using Finite Element Method
机译:
使用硅有限元方法分析具有硅通量的3D包装中的几何相关性的热应力
作者:
Sung-Hwan Hwang
;
Byoung-Joon Kim
;
Sung-Yup Jung
;
Ho-Young Lee
;
Young-Chang Joo
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
7.
REMOVAL OF POSITIVE PHOTORESIST FOR A LOWER COST OF OWNERSHIP PROCESS
机译:
去除正光刻胶,以降低拥有成本
作者:
Nichelle Wheeler
;
Jeff Griffin
;
Michael Phenis
;
Kimberly Pollard
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
8.
COST MODELING FOR WAFER LEVEL PACKAGING
机译:
晶圆级包装的成本建模
作者:
Chet A. Palesko
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
9.
SYSTEM LEVEL THERMAL PERFORMANCE EVALUATION OF INVERTED EXPOSED PAD PACKAGES
机译:
倒置式贴片包装的系统级热性能评估
作者:
Victor Adrian Chiriac
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
CFD;
free convection;
PQFN;
QFN packages;
rnsimulation;
enclosure;
conduction.;
10.
Improved Heat Dissipation and Optical Performance of High-power LED Packaging with Sintered Nanosilver Die-attach Material
机译:
烧结纳米银贴片材料改善了大功率LED封装的散热和光学性能
作者:
Paul Panaccione
;
Tao Wang
;
Xu Chen
;
Susan Luo
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
nano-silver;
die-attach;
LED;
11.
Ultrathin 3D ACA FlipChip-in-Flex Technology
机译:
超薄3D ACA FlipChip-in-Flex技术
作者:
J. Haberland
;
M. Becker
;
D. Lütke-Notarp
;
Ch. Kallmayer
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
12.
Passive Device Integration from Silicon Technology
机译:
Silicon Technology的无源设备集成
作者:
Kai Liu
;
YongTaek Lee
;
HyunTai Kim
;
Gwang Kim
;
Yaojian Lin
;
Billy Ahn
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
13.
Next Generation System in a Package Manufacturing by Embedded Chip Technologies
机译:
嵌入式芯片技术在封装制造中的下一代系统
作者:
Lars Boettcher
;
D. Manessis
;
S. Karaszkiewicz
;
A. Ostmann
;
H. Reichl
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
3D packaging;
embedded components;
rnembedded actives and passives;
PCB technology;
System inrnPackage;
14.
Thermal design of the high brightness thin LED backlights.
机译:
高亮度超薄LED背光灯的散热设计。
作者:
D.Chestakov
;
G.Cennini
;
L.Albani
;
S. Bonfiglio
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
15.
ENEP – A Cost-Effective Alternative for High Reliability Soldering Applications
机译:
ENEP –高可靠性焊接应用的一种经济高效的选择
作者:
Gustavo Ramos
;
rnMustafa ?zk?k
;
rnSven Lamprecht
;
rnHugh Roberts
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
16.
3D Modeling of Complex Combinations of Dies, Packages, Lead Frames,Sockets and Test boards for Electrical, Thermal and Manufacturing Verification of Advanced Semiconductor Devices
机译:
模具,封装,引线框架,插座和测试板的复杂组合的3D建模,用于高级半导体器件的电气,热学和制造验证
作者:
John Sovinsky
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
17.
Micro IMU Utilizing Folded Cube Approach
机译:
微型IMU利用折叠立方体方法
作者:
Montgomery C. Rivers
;
Alexander A. Trusov
;
Sergei A. Zotov
;
Andrei M. Shkel
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
18.
3D passive integrated capacitors towards even higher integration
机译:
3D无源集成电容器,可实现更高的集成度
作者:
S. Gaborieau
;
C. Bunel
;
F. Murray
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
19.
LOCALIZED PARYLENE-C BONDING FOR MICRO PACKAGING AND CELL ENCAPSULATION USING REACTIVE MULTILAYER FOILS
机译:
使用活性多层箔的微包装和细胞包封的局部聚对二甲苯-C键合
作者:
Xiaotun Qiu
;
David Welch
;
Jennifer Blain Christen
;
Rui Tang
;
Jie Zhu
;
Jon Oiler
;
Cunjiang Yu
;
Ziyu Wang
;
Hongyu Yu
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
20.
Quilt Packaging: Electrical and Thermal Performance Study
机译:
被子包装:电气和热性能研究
作者:
David Kopp
;
M. Ashraf Khan
;
Ryan Savino
;
Jason Kulick
;
Alfred Kriman
;
Gary H. Bernstein
;
Patrick J. Fay
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
Si;
interconnect;
thermal;
compliant;
highrnbandwidth;
Quilt Packaging;
TSV;
21.
Using Permanent and Temporary Polyimide Adhesives in 3D-TSV Processing To Avoid Thin Wafer Handling
机译:
在3D-TSV处理中使用永久和临时聚酰亚胺粘合剂以避免薄晶圆处理
作者:
M. P. Zussman
;
C. Milasincic
;
A. Rardin
;
S. Kirk
;
T. Itabashi
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
22.
A Robust Thin-Film Wafer-Level Packaging Approach for MEMS Devices
机译:
用于MEMS器件的稳健的薄膜晶圆级封装方法
作者:
Krishnan Seetharaman
;
Bart van Velzen
;
Johannes van Wingerden
;
rnHans van Zadelhoff
;
Cadmus Yuan
;
Frank Rietveld
;
Coen Tak1
;
Joost van Beek
;
rnJan-Jaap Koning
;
Peter H.C.Magnée
;
Herman C.W. Beijerinck
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
thin-film capping;
front-end technology;
BAW resonator;
back-end operations;
23.
Fluidic Devices in PCB Technology
机译:
PCB技术中的流体设备
作者:
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
system in board;
fluidic systems;
PCB technology;
24.
Stacking of Known Good Rebuilt Wafers without TSV Applications to memories and SiP
机译:
在不将TSV应用到存储器和SiP的情况下堆叠已知的良好重建晶圆
作者:
Christian Val
;
Pascal Couderc
;
Pierre Lartigues
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
25.
Thermally Conductive (TC) Plastics: A Demonstration of the Suitability of TC-Plastics as a Metal Replacement in LED Lamp Holders
机译:
导热(TC)塑料:证明TC-塑料作为LED灯座中的金属替代品的适用性
作者:
Rob Janssen
;
L. Douven
;
H. K. van Dijk
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
26.
Evaluation of Cu/Sn-Cu Bump Bonding Processes for 3D Integration Using a Fluxing Adhesive
机译:
使用助熔胶对3D集成的Cu / Sn-Cu凸块结合工艺进行评估
作者:
Alan Huffman
;
Christopher Gregory
;
Matthew Lueck
;
Jason Reed
;
Dorota Temple
;
RussrnStapleton
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
27.
Electrolytic Solder Deposit for Next Generation Flip Chip Solder Bumping
机译:
用于下一代倒装芯片焊锡的电解焊锡沉积
作者:
Stephen Kenny
;
Sven Lamprecht
;
Kai Matejat
;
Bernd Roelfs
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
28.
Underfill Design for Low-K Dielectrics Lead Free Applications
机译:
用于低介电常数和无铅应用的底部填充设计
作者:
Brian Schmaltz
;
Yukinari Abe
;
Kazuyuki Kohara
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
29.
Integration Aspects of the Implementation of Through Silicon Vias (TSV) for CMOS Image Sensors
机译:
CMOS图像传感器的硅通孔(TSV)实现的集成方面
作者:
Dave Thomas
;
Jean Michailos
;
Nicolas Hotellier
;
Gilles Metellus
;
Francois Guyader
;
rnAlain Inard
;
Keith Buchanan
;
Dorleta Cortaberria Sanz
;
Yiping Song
;
Tony Wilby
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
30.
Integration of Electrografted Layers for the Metallization of Deep TSVs
机译:
集成电接枝层以实现深TSV的金属化
作者:
F. Raynal
;
V. Mevellec
;
N. Frederich
;
D. Suhr
;
I. Bispo
;
B. Couturier
;
C. Truzzi
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
31.
Coreless Substrate Design, Assembly and Reliability for High Speed Applications
机译:
高速应用的无芯基板设计,组装和可靠性
作者:
Jon Aday
;
Nozad Karim
;
Mike Devita
;
Steven Lee
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
32.
Low Cost Wafer Bumping of GaAs Wafers
机译:
GaAs晶片的低成本晶片凸点
作者:
Andrew Strandjord:Thorsten Teutsch:Axel Scheffler:Bernd Otto:Jing Li:
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
33.
Advanced SiP Packaging Technologies of IPD for mobile applications
机译:
IPD用于移动应用的高级SiP封装技术
作者:
Geun Sik KIM
;
Kai LIU
;
Seung Wook YOON
;
rnMeenakshi PADMANATHAN
;
Flynn CARSON
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
34.
Characterization of Wafer Level Metal Thermo-Compression Bonding
机译:
晶圆级金属热压键合的表征
作者:
E. Cakmak
;
V. Dragoi
;
B. Kim
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
35.
Bimorph Diaphragm Formed by Two PZT Sheets on Micromachined Silicon for Sound Generation
机译:
微晶硅上的两个PZT片形成的双压电晶片膜片,用于产生声音
作者:
Youngki Choe
;
Shih-Jui Chen
;
Eun Sok Kim
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
MEMS Microspeaker;
PZT diaphragm;
rnpiezoelectric bimorph;
mechanically polished;
uniformrndisplacement;
PZT;
36.
ALX Polymer for Wafer Level Packaging: Mechanical Property Evaluation after Multiple Lead-free Solder Reflows
机译:
晶圆级包装用ALX聚合物:多次无铅回流焊后的机械性能评估
作者:
Takeshi Eriguchi
;
Orson Wang
;
Kaori Tsuruoka
;
Yuichiro Ishibashi
;
Yong Zhang
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
37.
Empirical Quantification and Computational Analysis for Mechanical Characterization of Photosensitive Polyimide Layer
机译:
光敏聚酰亚胺层力学特性的经验量化和计算分析
作者:
Gyujei Lee
;
Yu Hwan Kim
;
Kang Won Lee
;
Joon Ki Hong
;
Kwang Yoo Byun
;
rnDongil Kwon
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
38.
Aerosol Jet? Printing of High Density, 3-D Interconnects for Multi-Chip Packaging
机译:
气溶胶喷射?印刷用于多芯片包装的高密度3D互连
作者:
Michael J. Renn
;
Bruce H. King
;
Michael O’Reilly
;
rnJeff S. Leal
;
Suzette K. Pangrle
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
39.
VACUUM PACKAGED SILICON MEMS GYROSCOPE WITH Q-FACTOR ABOVE 0.5 MILLION
机译:
Q系数超过50万的真空包装硅MEMS陀螺仪
作者:
A. A. Trusov
;
A. R. Schofield
;
A. M. Shkel
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
40.
A New Wave of Innovation in Micro-Technology for Positioning, Navigation, and Timing (muPNT)
机译:
定位,导航和计时(muPNT)的微技术创新浪潮
作者:
Andrei M. Shkel
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
41.
Design of a MEMS force sensor for quantitative measurement in the nano- to piconewton range
机译:
MEMS力传感器的设计,可在纳米到皮克顿范围内进行定量测量
作者:
Li-Anne Liew
;
John M. Moreland
;
Jonathan R. Pratt
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
MEMS;
force sensor;
SI traceable;
nN;
42.
Electroplated Copper Pillar Feature Effects
机译:
电镀铜柱特征效果
作者:
Jim Zhang
;
Arthur Keigler
;
Zhen Liu
;
Richard Hollman
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
43.
Electromigration Performance of WLP with Polymer Core Solder Balls
机译:
聚合物芯焊球对WLP的电迁移性能
作者:
Luu Nguyen
;
H. Nguyen
;
A. Prabhu
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
44.
3D TSV Interposer Technology with Cu/SnAg Microbump Interconnections
机译:
具有Cu / SnAg微凸点互连的3D TSV插入器技术
作者:
Seung Wook Yoon
;
Dzafir Shariff
;
Jae Hun Ku
;
Pandi Chelvam Marimuthu
;
Flynn Carson
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
45.
3D Interconnect: The Challenges Ahead
机译:
3D互连:未来的挑战
作者:
Brandon Prior
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
46.
An Experimental Investigation in the Performance of Liquid Metal-Filled Silicon Micro-Heat Pipe Arrays
机译:
液态金属填充硅微热管阵列性能的实验研究
作者:
Daniel K. Harris
;
Robert Dean
;
Ashish Palkar
;
Gary Wonacott
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
47.
Implementing Fringing Field Sensors in PCBTechnology
机译:
在PCB技术中实施边缘场传感器
作者:
Robert Dean
;
Aditi Rane
;
Colin Stevens
;
Michael Baginski
;
Zane Hartzog
;
David Elton
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
MEMS;
fringing field sensor;
capacitance;
48.
The Use of Metallographic and SEM Analysis for Characterization of Sidewall Surfaces in MEMS Devices with DRIE Processing
机译:
金相和SEM分析在DRIE处理的MEMS器件中侧壁表面表征中的应用
作者:
Colin Stevens
;
Robert Dean
;
Samuel Lawrence
;
Lee Levine
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
49.
A Comparison of Passivation Techniques for Corrosion Protection of Metal Core Substrates
机译:
用于金属芯基板腐蚀防护的钝化技术比较
作者:
Nathan Schneck
;
Kevin Mattson
;
Arun Shankaran
;
Syed Sajid Ahmad
;
Aaron Reinholz
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
50.
Pumped Liquid Multiphase Cooling System for a High-Brightness LED Projector
机译:
高亮度LED投影机的泵送液体多相冷却系统
作者:
Joe Marsala
;
David L. Saums
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
51.
Study of thermo-mechanical reliability of TSV for 8-layer stacked multi chip package
机译:
TSV用于8层堆叠多芯片封装的热机械可靠性研究
作者:
Sung-Hoon Choa
;
Jin Young Choi
;
Cha Gyu Song
;
Haeng Soo Lee
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
52.
Boron Nitride in Thermoplastics
机译:
热塑性氮化硼
作者:
Chandrashekar Raman
;
Thomas Rappelt
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
53.
Via last using polymer liners and their reliability
机译:
最终使用聚合物衬里及其可靠性
作者:
Deniz S. Tezcan
;
Bivragh Majeed
;
Yann Civale
;
Philippe Soussan
;
Eric Beyne
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
54.
Effect on Reliability of Bending Flexible Circuits
机译:
对弯曲柔性电路可靠性的影响
作者:
John Dzarnoski
;
Kexia Sun
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
55.
Thermal Dissipation-It’s Not Rocket Science
机译:
散热-不是火箭科学
作者:
Franklin Wall
;
Sal Cassarino
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
56.
NO FLOW UNDERFILL PROCESS DEVELOPMENT FOR FINE PITCH FLIP CHIP SILICON TO SILICON WAFER LEVEL INTEGRATION
机译:
细间距倒装芯片硅到硅晶片级集成的无流量下溢工艺开发
作者:
Zhaozhi Li
;
Sangil Lee
;
Brian J. Lewis
;
Paul N. Houston
;
Daniel F. Baldwin
;
rnEugene A. Stout
;
Theodore G. Tessier
;
John L. Evans
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
words: No flow underfill;
Flip chip;
Wafer levelrnpackaging;
Silicon to silicon;
Chip floating;
Underfillrnvoiding;
57.
Optimal Thermal Management of Microelectronic Packages
机译:
微电子封装的最佳热管理
作者:
Victor Adrian Chiriac
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
58.
The European 3D Technology Platform (e-CUBES)
机译:
欧洲3D技术平台(e-CUBES)
作者:
Peter Ramm
;
Nicolas Lietaer
;
Walter De Raedt
;
Thomas Fritzsch
;
Thierry Hilt
;
Pascal Couderc
;
Christian Val
;
Alan Mathewson
;
Kafil M. Razeeb
;
Frank Stam
;
Armin Klumpp
;
Josef Weber
;
Maaike Taklo
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
59.
Novel Polymeric Protective Coatings for Hydrofluoric Acid Vapor Etching During MEMS Release Etch
机译:
MEMS释放刻蚀过程中用于氢氟酸蒸气刻蚀的新型聚合物保护涂层
作者:
Tingji Tang
;
Curt Planje
;
Ramachandran K. Trichur
;
Xing-Fu Zhong
;
Shelly Fowler
;
Gu Xu
;
Kimberly Yess
;
Xie Shao
;
Daniel J. Vestyck
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
MEMS release etching;
HF etching;
HF vapor etching;
protective coating;
60.
High Directivity Couplers Using Multilayer Organics (MLO)
机译:
使用多层有机物(MLO)的高方向性耦合器
作者:
George White
;
Sid Dalmia
;
Minu Valayil
;
Charlie Russell
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
61.
New features for High-Frequency LCP package substrates
机译:
高频LCP封装基板的新功能
作者:
Marc Hauer
;
Thomas Jacob
;
Daniel Schulze
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
62.
Integration of Electroactive Polymers in MEMS Ultrasonic Sensors
机译:
电活性聚合物在MEMS超声波传感器中的集成
作者:
Michael Kranz
;
Michael Whitley
;
Sharon Sanchez
;
Michael Allen
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
63.
A High Performance and Cost Effective Molded Array Package Substrate
机译:
高性能,高性价比的模压阵列封装基板
作者:
Philip Rogren
;
Pierangelo Magni
;
Maura Mazzola
;
Mark Shaw
;
Giovanni Graziosi
;
Claudio Maria Villa
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
64.
Flexible On-Chip Inductors and Transformer
机译:
灵活的片上电感器和变压器
作者:
James J. Wang
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
on-chip inductors;
integrated inductors;
integrated transformers;
gold inductors;
65.
A High-sensitivity Resonant Sensor Realised Through the Exploitation of Nonlinear Dynamic Behaviour
机译:
利用非线性动态行为实现高灵敏度共振传感器
作者:
W.H. Waugh
;
B.J. Gallacher
;
J.S. Burdess
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
66.
Advances in WLCSP Technologies to Enable Cost-Reduction
机译:
WLCSP技术的进步可以降低成本
作者:
Rex Anderson
;
R. Chilukuri
;
B. Rogers
;
A. Syed
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
67.
Thin Film Packaging Reinforcement for Overmolded MEMS
机译:
包覆成型MEMS的薄膜包装增强
作者:
C. Gillot
;
J.-L. Pornin
;
C. Billard
;
E. Lagoutte
;
M. Pellat
;
G. Parat
;
N. Sillon
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
thin film packaging;
MEMS;
overmolding;
reinforcement;
68.
Developing acid copper plating capability on a novel dielectric
机译:
在新型电介质上开发酸性镀铜能力
作者:
Greg Strommen
;
Kevin Mattson
;
Bernd Scholz
;
Syed Sajid Ahmad
;
Josh Adamek
;
Jason Thomas
;
Arun Shankaran
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
69.
Nano-Porous Gold Interconnect
机译:
纳米多孔金互连
作者:
Hermann Oppermann
;
Lothar Dietrich
;
Matthias Klein
;
Bernhard Wunderle
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
bumping;
flip chip;
nano-sponge;
cellular structure;
sintering;
70.
Enabling Wafer Level Processes for CIS Manufacturing
机译:
为CIS制造启用晶圆级工艺
作者:
E. Pabo
;
P. Lindner
;
G. Oakes
;
R. Miller
;
rnG Kreindl
;
T Matthias
;
V Dragoi
;
M Wimplinger
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
71.
Challenges Facing Resonant MEMS Sensors
机译:
谐振MEMS传感器面临的挑战
作者:
Michael Kranz
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
72.
Advanced TSV Copper Electrodeposition for 3D Interconnect Applications
机译:
适用于3D互连应用的高级TSV铜电沉积
作者:
Rozalia Beica
;
Paul Siblerud
;
Dave Erickson
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
73.
3D iTSV? Integration and Cost Reduction with EMC3D
机译:
3D iTSV?与EMC3D集成并降低成本
作者:
Paul Siblerud
;
Rozalia Beica
;
Bioh Kim
;
Erik Young
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
74.
Impact of Process Mechanical Simulation Methodology on Electronic Package Reliability Assessment
机译:
工艺机械仿真方法学对电子封装可靠性评估的影响
作者:
James Burrell
;
Zhongping Bao
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
75.
A Micromachined Robust Planar Triggered Sparkgap Switch for High Power Pulse Applications
机译:
用于高功率脉冲应用的微机械鲁棒平面触发火花隙开关
作者:
Thomas A. Baginski
;
Robert N. Dean
;
Ed J. Wild
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
76.
Die-to-Wafer Bonding of Thin Dies using a 2-Step Approach; High Accuracy Placement, then Gang Bonding
机译:
使用两步法将薄晶粒进行晶片对晶片的键合;高精度贴装,然后进行邦定键合
作者:
Gilbert Lecarpentier
;
Rahul Agarwal
;
Wenqi Zhang
;
Paresh Limaye
;
Riet Labie
;
A.Phommahaxay
;
P. Soussan
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
77.
TLP Bonding Technologies for Micro joining and 3D Packaging
机译:
用于微连接和3D封装的TLP粘合技术
作者:
Kei Murayama
;
Mitsuhiro Aizawa
;
Mitsutoshi Higashi
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
TLP;
low temperature bonding;
hermetic;
78.
Thin Wafer Handling and Processing for TSV Integration
机译:
用于TSV集成的薄晶圆处理和处理
作者:
Bioh Kim
;
Jürgen Burggraf
;
Daniel Burgstaller
;
Thorsten Matthias
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
79.
ZoneBOND? Thin Wafer Support Process for Wafer Bonding Applications
机译:
ZoneBOND?用于晶圆键合应用的薄晶圆支撑工艺
作者:
Jeremy McCutcheon
;
Robert Brown
;
JoElle Dachsteiner
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
silicon wafer bonding;
temporary wafer bonding;
thin wafer support;
through-siliconrnvia;
TSV;
80.
Processing of lithographically defined Apex glass structures with smooth and transparent sidewalls
机译:
光刻定义的具有光滑和透明侧壁的Apex玻璃结构的加工
作者:
Khalid H M Tantawi
;
Janeczka Oates
;
John D Williams
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
81.
Flip Chip Bump Electromigration Reliability: A comparison of Cu Pillar, High Pb, SnAg, and SnPb Bump Structures
机译:
倒装芯片凸块电迁移可靠性:铜柱,高铅,锡银和锡铅凸块结构的比较
作者:
Ahmer Syed
;
Karthikeyan Dhandapani
;
Lou Nicholls
;
Robert Moody
;
CJ Berry
;
Robert Darveaux
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
82.
A Parametrically Amplified MEMS Gyroscope
机译:
参数放大的MEMS陀螺仪
作者:
Z. X. Hu
;
B.J. Gallacher
;
K.M. Harish
;
J.S. Burdess
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
关键词:
parametric excitation;
parametric amplification;
resonance;
83.
The Introduction of Tensile Ratcheting in Solder Bumps Encapsulated in Low Tg Underfill
机译:
在低Tg底部填充胶中封装的焊球中拉伸棘轮的介绍
作者:
Craig D. Hillman
;
Randy Schueller
;
Greg Caswell
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
84.
Self Packaged MEMS Device
机译:
自封装MEMS器件
作者:
M. Shahriar Rahman
;
Murali Chitteboyina
;
Zeynep ?elik-Butler
;
Donald P. Butler
;
rnSergio Pacheco
;
Ronald McBean
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
85.
Process Control for Wet Etching for Silicon Wafer Thinning
机译:
硅晶圆薄化湿法刻蚀的过程控制
作者:
Laura Mauer
;
Herman Itzkowitz
;
John Taddei
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
86.
PCBMEMS as a Flexible Path to Devices and Systems across Spatial Scales
机译:
PCBMEMS作为跨空间规模的设备和系统的灵活途径
作者:
David P. Fries
;
Stanislav Z. Ivanov
;
Heather Broadbent
;
Matthew Smith
;
George Steimle
;
Ross Willoughby
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
87.
Journey Toward Process-Flow Convergence in TSV Fabrication
机译:
TSV制造中的过程流收敛之旅
作者:
Sesh Ramaswami
;
John Dukovic
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
88.
A Review of Wafer Coating Methods for 3D Packaging
机译:
3D封装晶圆涂覆方法的综述
作者:
Steven J. Adamson
;
James Klocke
;
Gareth De Sanctis
会议名称:
《》
|
2010年
89.
Advances in 3D Memory and Logic Devices
机译:
3D存储器和逻辑设备的进步
作者:
Robert Patti
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
90.
New Packaging Technology Through Micro Molding and LDS
机译:
通过微成型和LDS的新包装技术
作者:
Tamim Sidiki
会议名称:
《Device packaging 2010》
|
2010年
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