Seoul National University of Technology,Ulsan College shchoa@snut.ac.kr;
rnSeoul National University of Technology,Ulsan College;
rnSeoul National University of Technology,Ulsan College;
rnDepartment of Digital Mechanics, Ulsan College;
机译:基于遗传算法的3-D TSV叠层芯片封装可靠性区间优化设计
机译:具有硅通孔的多芯片模块大功率LED集成封装的散热和热机械可靠性研究
机译:具有硅通孔的多芯片模块大功率LED集成封装的散热和热机械可靠性研究
机译:用于8层堆叠多芯片封装TSV热机械可靠性的研究
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:MultiChIPmixHMM:用于ChIP芯片数据分析的R软件包用于建模空间依赖性和多次重复
机译:多芯片模块高功率LED集成包装的散热和热机械可靠性研究与硅通孔集成
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连