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首页> 外文会议>International Conference on Advanced Microsystems for Automotive Applications(AMAA); 20030522-20030523; Berlin; DE >Processes for the Fabrication of Three Dimensional MEMS Structures
【24h】

Processes for the Fabrication of Three Dimensional MEMS Structures

机译：三维MEMS结构的制造工艺

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The similarity between MEMS and integrated circuit technology allows for the production of MEMS devices using standard manufacturing techniques developed by the semiconductor industry. Because MEMS are mechanical as well as electrical devices, however, their production requires the manufacture of three-dimensional structures as well as multiwafer stacks, whereby this requirement is lacking for pure microelectronic devices. This important difference has led to the development of special processes as well as the adaptation of existing semiconductor processes to MEMS-specific needs. Examples are wafer bonding, chemical- and mechanical planariza-tion and deep reactive ion etching (DRIE). These processes will be described here, and their application to the manufacture of MEMS sensors, primarily for the automotive industry, will be demonstrated.
机译：MEMS与集成电路技术之间的相似性允许使用半导体行业开发的标准制造技术来生产MEMS器件。但是，由于MEMS既是机械设备又是电气设备，因此其生产需要制造三维结构以及多晶片堆叠，因此对于纯微电子设备而言就没有此要求。这种重要的差异导致了特殊工艺的发展以及现有半导体工艺对MEMS特定需求的适应。示例包括晶圆键合，化学和机械平坦化以及深反应离子蚀刻（DRIE）。这些过程将在这里进行描述，并将展示它们在主要用于汽车行业的MEMS传感器制造中的应用。

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