【24h】

Proximity Effect Correction For Reticle Fabrication

机译:掩盖制造的邻近效应校正

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摘要

As the LSI pattern density increases, the minimum feautre size on reticle decreases and the required dimensional accuracy becomes more severe. To write patterns for 130nm-node device, the proximity effect correction (PEC) is essential for electron beam mask writing system (EB mask writer) to obtain enough CD accuracy. We optimized the proximity effect correction parameters in EB mask writer (EBM-210VS); and the evaluated results are presented.
机译:随着LSI图案密度的增加,掩模版的最小FeAutre大小降低,所需的尺寸精度变得更加严重。为了为130nm节点设备写入图案,接近效果校正(PEC)对于电子束掩模写入系统(EB掩模编写器)是必不可少的,以获得足够的CD精度。我们优化了EB面具编写器(EBM-210Vs)中的接近效果校正参数;并提出了评估的结果。

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