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首页> 外文会议>Conference on photomask and next-generation lithography mask technology >150nm DR Contact Holes Die-to-Database Inspection
【24h】

150nm DR Contact Holes Die-to-Database Inspection

机译：150NM DR接触孔钻到数据库检查

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Using a failure analysis-driven yield enhancements concept, based on an optimization of the mask manufacturing process and UV reticle inspection is studied and shown to improve the cojtact layer quality. This is achieved by relating various manufacturing processes to very fine tuned contact defect detection. In this way, selecting an optimized manufacturing process with fine-tuned inspection setup is achieved in a controlled manner. This paper presents a study, performed on a specially designed test reticle, which simulates production contact layers of design rule 250nm, 180nm and 150nm. This paper focuses on the use of advnaced UV Reticle inspection techniques as part of the process optimization cycle. Current inspection equipment uses traditional and insufficient methods fo small contact-hole inspection and review.
机译：使用故障分析驱动的产量增强概念，基于掩模制造工艺的优化，并研究了UV掩模版检查，并示出了提高了双翼层质量。这是通过将各种制造过程与非常微调的接触缺陷检测相关的来实现的。以这种方式，以受控方式选择具有微调检查设置的优化制造过程。本文提出了一项研究，在专门设计的测试掩模版上进行，模拟了设计规则250nm，180nm和150nm的生产接触层。本文侧重于使用AdvNaced UV丝线图检验技术作为过程优化周期的一部分。目前的检测设备采用传统的和不足的方法小型接触孔检查和审查。

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