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【24h】

Printability of laser mask repairs at deep UV

机译：激光掩模在深紫外线下的可印刷性

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Abstract: Over 50% of today's 5X reticles require some sort of repair to meet the zero defect criteria. A successful repair must remove materials so the aerial image of the defective site is identical to that of a nondefective site within the tolerance required by the printing process. Shorter printing wavelengths increase sensitivity to surface roughness and deposited film. In this study, two different laser repair techniques were used to remove selected defects from a standard KLA defect printability reticle and the reticle was printed onto wafers at 248 nm. An atomic force microscope (AFM), aerial image measurement system (AIMS) and scanning electron microscope (SEM) were used to evaluate the reticle and wafer sites.!4
机译：摘要：如今，超过50％的5X标线需要某种维修才能达到零缺陷标准。成功的维修必须去除材料，以便缺陷部位的航拍图像与非缺陷部位的航拍图像在打印过程所需的公差范围内。较短的印刷波长会增加对表面粗糙度和沉积膜的敏感性。在这项研究中，使用了两种不同的激光修复技术从标准KLA缺陷可印刷掩模版上去除了选定的缺陷，并且将掩模版以248 nm的价格印刷到了晶圆上。使用原子力显微镜（AFM），航拍图像测量系统（AIMS）和扫描电子显微镜（SEM）来评估标线和晶圆位置。4

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