chemical vapour deposition; diamond; electric strength; heat sinks; polishing; power electronics; thermal conductivity; thermal management (packaging); CVD; dielectric strength; heat sink; polycrystalline diamond films; power electronics; surface polishing; thermal co;
机译:与功率电子器件集成的CVD金刚石薄膜的光学特性和热性能
机译:纳米晶金刚石薄膜的加工,用于宽带隙半导体功率电子器件的热管理
机译:热退火对纳米晶CVD金刚石膜中电子缺陷态的影响
机译:用于功率电子器件热管理的CVD金刚石膜的研究
机译:磷掺杂的n型和氢掺杂的p型CVD金刚石薄膜的光电研究。
机译:热退火对HFCVD合成高孔隙率A-WO3薄膜结构和形貌特性的影响
机译:CVD金刚石薄膜的光学表征和热性能与电力电子集成
机译:用于电子热管理的金刚石薄膜中的热传输。