用于功率电子器件冷却的粘合技术及铜焊接技术

Dr.Ing.Cesare; CAPRIZ

首页> 中文期刊> 《电力电子》 >用于功率电子器件冷却的粘合技术及铜焊接技术

用于功率电子器件冷却的粘合技术及铜焊接技术

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

粘合是一种利用特殊设计的热环氧树脂来实现接合的技术，铜焊接则是一种利用高温实现纯金属接合的技术，本文首先对二者的性能及特点作简单介绍，在此基础上，从热、机械、电子三个方面对这两种技术在风冷应用中的优点和不足进行了探讨。然后，同样是从热、机械、电子三个方面，对铜焊接技术在液冷应用中的优势进行了分析，并给出了应用实例。

著录项

来源
《电力电子》 |2005年第6期|34-35,21|共3页
作者
Dr.Ing.Cesare; CAPRIZ;
展开▼
作者单位

AAVID;

THERMALLOY;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
功率电子器件; 焊接技术; 粘合技术; 铜; 冷却; 环氧树脂; 特殊设计; 纯金属; 应用; 接合;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 大功率电力电子器件相变冷却技术的实验研究 [J] . 马本栋 ,胡书举 ,王玲玲 . 电测与仪表 . 2017,第022期
2. 大功率电力电子器件蒸发冷却技术研究 [J] . 国建鸿 ,李振国 ,傅德平 . 电力电子技术 . 2005,第005期
3. 大功率电力电子器件自然循环沸腾冷却系统 [J] . 周建辉 ,杨涵 ,孙立军 . 南方电网技术 . 2018,第011期
4. 石墨烯薄膜可冷却高功率电子器件助开发出更小更节能电子产品 [J] . . 技术与市场 . 2016,第010期
5. 石墨烯薄膜可冷却高功率电子器件 [J] . . 功能材料信息 . 2016,第003期
6. 大功率电子器件微通道相变冷却系统研究 [C] . 袁俊飞 ,王爱国 ,唐大伟 . 2011年中国工程热物理学会传热传质学学术会议 . 2011
7. 用于电子器件冷却的平板热管均温性能实验研究 [A] . 孟倩倩 . 2017

用于功率电子器件冷却的粘合技术及铜焊接技术

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅