功率电子器件
功率电子器件的相关文献在1990年到2022年内共计208篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、电工技术、公路运输
等领域,其中期刊论文80篇、会议论文5篇、专利文献962600篇;相关期刊54种,包括电力电子技术、电源学报、变频器世界等;
相关会议5种,包括2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会、第五届全国小电机及控制技术研讨会暨产品展示会、中国首届电子电源及功率自关断器件应用技术研讨会等;功率电子器件的相关文献由332位作者贡献,包括塞德里克·布莱斯、斯特凡·马科维亚克、刘新宇等。
功率电子器件—发文量
专利文献>
论文:962600篇
占比:99.99%
总计:962685篇
功率电子器件
-研究学者
- 塞德里克·布莱斯
- 斯特凡·马科维亚克
- 刘新宇
- 王鑫华
- 魏珂
- 黄森
- 刘扬
- 包琦龙
- 张景基
- 徐荣飞
- 梅云辉
- 王疆瑛
- 连娇愿
- 陆国权
- 陈旭
- 陈科成
- 黄刚
- A.布洛伯格
- A.迈尔
- A·D·克兰
- A·休斯曼
- A·拉夫塔里
- B.阿戈斯蒂里
- B·A·韦尔奇科
- C·米勒
- C·莫斯巴赫
- D.塞洛
- D·多瑙尔
- D·欣奇利
- D·瑞兹弗拉瑞斯
- F·朔尔克
- G·L·史密斯
- H·布尔
- I·阿吉尔曼
- J.O.科林斯
- J.P.梅斯
- J.哈夫纳
- J.尼
- J.席尔德
- J·J·朴
- J·洛佩兹德阿罗亚贝
- K·特里安托斯
- M-G·埃尔斯托尔普夫
- M.哈伯特
- M.林德布洛姆
- M.维斯
- M·D·科里奇
- P.J.汉迪
- R·布罗克
- S.格普费特
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冯家驹;
范亚明;
房丹;
邓旭光;
于国浩;
魏志鹏;
张宝顺
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摘要:
氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor,HEMT)以其击穿场强高、导通电阻低、转换效率高等特点引起科研人员的广泛关注并有望应用于电力电子系统中,但其高功率密度和高频特性给封装技术带来极大挑战。传统硅基电力电子器件封装中寄生电感参数较大,会引起开关振荡等问题,使GaN的优良性能难以充分发挥;另外,封装的热管理能力决定了功率器件的可靠性,若不能很好地解决器件的自热效应,会导致其性能降低,甚至芯片烧毁。本文在阐释传统封装技术应用于氮化镓功率电子器件时产生的开关震荡和热管理问题基础上,详细综述了针对以上问题进行的GaN封装技术研究进展,包括通过优化控制电路、减小电感L_(g)、提高电阻R_(g)抑制dv/dt、在栅电极上加入铁氧体磁环、优化PCB布局、提高磁通抵消量等方法解决寄生电感导致的开关振荡、高导热材料金刚石在器件热管理中的应用、器件封装结构改进,以及其他散热技术等。
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倪春晓;
苏筱;
王岑;
孟瑾;
赵国清
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摘要:
随着航天器不断向智能化和大容量方向发展,基于继电器的传统供配电控制方式已无法满足航天器对供配电系统配置管理、故障检测与诊断以及可靠性的要求,采用固态功率控制技术成为当前发展的趋势。固态功率控制器是一种由固态功率器件和智能控制电路组成的无触点开关,主要利用功率电子器件实现开关特性,集继电器的转换功能和断路器的电路保护功能于一体,一般具有过载保护和状态检测功能。通过对固态功率控制器工作原理和主要关键技术的研究,分析了航天器固态功率控制技术在高可靠、小尺寸和高智能化程度方面的优势,并对固态功率控制技术的未来发展方向进行了展望。
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邱然;
刘禹涵;
李百奎
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摘要:
制造肖特基型Ni/p-GaN/AlGaN/GaN结构的p-GaN栅极器件,并研究该器件在不同温度与正向偏压下的电致发光现象.当栅极偏压大于4 V时,可以观测到源自p-GaN层的电致发光;当栅极偏压大于6V时,可以观测到源自沟道层的氮化镓带边发光;当温度升高时,电致发光的强度增加.电致发光光谱随偏压及温度的演变过程,揭示了 p-GaN栅结构中电子和空穴的非对称性注入过程,以及Ni/p-GaN界面处的热致空穴注入增强效应.研究有助于理解和提高p-GaN栅功率器件的稳定性和可靠性.
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P.BARRASS;
S.STOVER;
D.FULTON;
范明强
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摘要:
出于降低CO2和颗粒排放的要求,电动力总成模块的应用日益广泛.在该情况下,博格华纳公司对功率电子器件、变速器和电机等产品进行了技术改良,以便为用户提供性能优越的零部件和系统.同时,博格华纳公司开发出了1个功能全面的电动力总成平台,以满足用户的需求.
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刘扬;
杨旭
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摘要:
GaN基功率电子器件因其具有开关速度快、开关频率高、工作结温高、通态电阻小、开关损耗低等优势,适合应用于新型高效、大功率等的电力电子系统.国内关于GaN基功率电子器件的研究已经取得了较为明显的进展,但与发达国家相比仍有一定的差距.为此,《电源学报》特别推出了"GaN基功率电子器件及其应用"专辑,基本涵盖GaN功率电子器件及其应用研究的热点问题,展示了不同研究机构和企业在该领域的研发现状,具有良好的学术研究和应用参考价值.
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穆继亮;
何剑;
丑修建
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摘要:
针对介质对电容器容值、电压及能量密度的影响,设计了一种基于 Al2O3和 HfO2介质的同质单层和异质层叠三维 MIM电容器,采用原子层沉积技术制备了介质薄膜,利用SEM、XPS和半导体分析仪等测试手段,重点研究不同介质薄膜特性及对 MIM电容器的影响.结果表明:原子层沉积的电容器介质薄膜均具有稳定的介电特性,通过比较发现,Al2O3/HfO2/Al2O3结构中,HfO2两端的Al2O3薄膜对HfO2层起到了对载流子带隙隔离和抑制直接隧穿的作用,相比同质单层结构,异质层叠结构降低了电容器漏电流,提升其能量密度达 50%以上.%In order to find out the effect of the dielectric of a capacitor on its capacitance,voltage and en-ergy density,homogeneous single-layer and heterogeneous laminated 3D MIM capacitors based on Al2O3 and HfO2dielectrics were designed.These dielectrics were prepared by atomic layer deposition (ALD) technology.Then,the characteristics and effect of various dielectrics on the capacitors were investigated using Scan Electronic Microscope,X-ray Photoelectron Spectroscopy,and semiconductor analyzer,re-spectively.The results indicate that these dielectric thin films fabricated by ALD have stable dielectric characteristics.By comparison,it is found that the Al2O3thin film,located at the top and the bottom of HfO2in Al2O3/HfO2/Al2O3layers,block some carriers through HfO2layer by a barrier role and sup-press direct tunneling of this layer.Finally,the capacitor with hetero-laminate dielectric layers can ob-tain lower leakage current and higher increasement of energy density over 50% than the ones with homo-single one.
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程亮;
徐尉宗;
张东;
任芳芳;
周东;
张荣;
郑有炓;
陆海
- 《第二届全国宽禁带半导体学术会议》
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摘要:
GaN材料以其在高击穿场强、高电子饱和漂移速度等方面的优越特性,已成为新一代功率电子器件研究中的核心材料.其中,平面结构常关型HEMT器件和垂直结构MOS器件是目前GaN基功率器件实现应用的主要技术路线,而在这些器件的制备过程中刻蚀工艺都是必要的步骤,所以刻蚀工艺成为GaN基功率器件制备的重要环节.本篇工作中,首先在GaN材料表面选区进行了工CP刻蚀,进而使用包括四甲基氢氧化钱(TMAH)溶液、H2O2+H2SO4混合溶液、氧等离子体与HCl溶液结合处理等方法对刻蚀表面的损伤进行修复,所得到的GaN材料表面形貌如图1所示,损伤修复条件及对应修复后的材料表面粗糙度(RMS)。为了进一步研究表面修复方法对于器件电学性能的影响,本篇工作基于选区刻蚀的GaN材料表面制备了肖特基二极管。通过二极管I-V特性研究发现,使用TMAH溶液处理,以及使用氧等离子体与稀盐酸溶液结合处理的修复方法得到的器件漏电流更低,比未刻蚀样品对应的器件漏电还要低1-2个数量级,同时器件电学性能也具有更好的均匀性,说明这两种方法可以有效的修复GaN表面刻蚀损伤。进一步的,基于以上两种修复方法处理后制备的肖特基二极管在CV测试中也表现出更小的频散。这说明器件具有更低的界面态密度(图4)。为了进一步研究肖特基二极管的反向漏电机制,我们通过分析器件漏电与肖特基电极尺寸的关系,发现器件反向漏电与肖特基电极的面积近似成线性关系(图5),这说明器件漏电主要来自于肖特基电极接触界面处的漏电而非电极边缘处GaN材料的表面漏电,也验证了TMAH溶液处理、氧等离子体+HCl溶液处理两种方法对GaN材料刻蚀表面较好的修复效果。
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