首页> 外文会议>2011 IEEE Cool Chips XIV >Session V: High-performance chip-to-chip interconnect
【24h】

Session V: High-performance chip-to-chip interconnect

机译:第五节:高性能芯片间互连

获取原文

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号