Motorola's PowerPC 603 and PowerPC 604 RISC microprocessor: theC4/ceramic-ball-grid array interconnect technology

机译：摩托罗拉的PowerPC 603和PowerPC 604 RISC微处理器：C4 /陶瓷球栅阵列互连技术

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The Motorola PowerPC 603 and PowerPC 604 microprocessors areavailable in the 21 mmcontrolled-collapsed-chip-connection/ceramic-ball-grid-array single-chippackage (C4/CBGA). This paper will introduce the C4/CBGA interconnecttechnology and address the following: (1) the PCB land definition andboard preparation requirements, (2) the ball-grid-array to boardassembly methods, (3) the electrical design considerations, (4) the heattransfer mechanism and thermal control options, and (5) the CBGA-to-PCBtesting and reliability

机译：摩托罗拉PowerPC 603和PowerPC 604微处理器是在21毫米中可用控制塌陷芯片连接/陶瓷球网格阵列单芯片封装（C4 / CBGA）。本文将介绍C4 / CBGA互连技术并解决以下问题：（1）PCB焊盘定义和电路板准备要求，（2）球栅阵列到电路板组装方法，（3）电气设计注意事项，（4）散热传输机制和热控制选项，以及（5）CBGA到PCB 测试与可靠性

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《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》||p.1-9|共9页
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Kromann G.B.; Gerke D.; Huang W.;
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