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Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th
Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th
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1.
Motorola's PowerPC 603 and PowerPC 604 RISC microprocessor: theC4/ceramic-ball-grid array interconnect technology
机译:
摩托罗拉的PowerPC 603和PowerPC 604 RISC微处理器:C4 /陶瓷球栅阵列互连技术
作者:
Kromann G.B.
;
Gerke D.
;
Huang W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
2.
The effect of adhesive surface chemistry and morphology on packagecracking in tapeless lead-on-chip (LOC) packages
机译:
粘合剂表面化学和形态对包装的影响无带芯片上引线(LOC)封装中的裂纹
作者:
Amagai M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
3.
Reliability, lifetime prediction and accelerated testing ofprospective alternatives to lead based solders
机译:
可靠性,寿命预测和加速测试铅基焊料的潜在替代品
作者:
Mavoori H.
;
Chin J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
4.
Stable non-cyanide electroless gold plating which is applicable tomanufacturing of fine pattern printed wiring boards
机译:
稳定的无氰化学镀金,适用于精细图案印刷线路板的制造
作者:
Inoue T.
;
Ando S.
;
Okudaira H.
;
Ushio J.
;
Tomizawa A.
;
Takehara H.
;
Shimazaki T.
;
Yamamoto H.
;
Yokono H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
5.
Improved approximations for structural reliability in thermalanalysis
机译:
改进了热工结构可靠性的近似值分析
作者:
Jensen H.
;
Cifuentes A.O.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
6.
Optical performance of low-cost self-aligned MCM-D based opticaldata links
机译:
低成本自对准MCM-D光学元件的光学性能资料连结
作者:
Dautartas M.F.
;
Benzoni A.M.
;
Broutin S.L.
;
Coucoulas A.
;
Moser D.T.
;
Wong Y.-H.
;
Wong Y.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
7.
High I/O plastic ball grid array packages-ATT Microelectronicsexperience
机译:
高I / O塑料球栅阵列封装-AT&T Microelectronics经验
作者:
Cohn C.
;
Richman R.M.
;
Saxena L.S.
;
Shih M.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
8.
Fine pitch wire bonding development using statistical design ofexperiment
机译:
利用统计设计开发细间距引线键合实验
作者:
Shu W.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
9.
Performance improvement of the memory hierarchy of RISC-systems byapplication of 3-D-technology
机译:
RISC系统的内存层次结构的性能改进为3-D技术的应用
作者:
Kleiner M.B.
;
Kuhn S.A.
;
Weber W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
10.
Polyimide stress cushion for multichip glass-ceramic modulepackaging
机译:
用于多芯片玻璃陶瓷模块的聚酰亚胺应力缓冲垫打包
作者:
Shih D.-Y.
;
Palmateer P.
;
Fu Y.
;
Kapur S.
;
Ghosal B.
;
Brofman P.
;
Lauro P.
;
Norcott M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
11.
Improved yield and performance of ball-grid array packages: designand processing guidelines for uniform and non-uniform arrays
机译:
提高球栅阵列封装的产量和性能:设计和非均匀阵列的处理准则
作者:
Heinrich S.M.
;
Shakya S.
;
Wang Y.
;
Lee P.S.
;
Schroeder S.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
12.
Effect of PCB finish on the reliability and wettability of ballgrid array packages
机译:
PCB表面处理对焊球可靠性和润湿性的影响网格数组包
作者:
Bradley E.
;
Banerji K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
13.
Interfacial adhesion of fluoropolymer composites to commercialcopper foils subjected to aqueous photolithographic processes
机译:
含氟聚合物复合材料与商业产品的界面粘合力进行水相光刻处理的铜箔
作者:
Matienzo L.J.
;
Jimarez L.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
14.
Challenges in the design and packaging of optical amplifiers formultiwavelength lightwave communication systems
机译:
用于光放大器的设计和封装方面的挑战多波长光波通信系统
作者:
Trench R.E.
;
Nagel J.A.
;
Delavaux J.-M.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
15.
Reactions of high lead solders with BIOACT EC-7R semi-aqueouscleaning reagent
机译:
高铅焊料与BIOACT EC-7R半水的反应清洗剂
作者:
Wong C.P.
;
Gillum W.O.
;
Walters R.A.
;
Sakach P.J.
;
Powell D.
;
Boomer B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
16.
Development, validation and application of a thermal model of aplastic quad flat pack
机译:
开发,验证和应用热模型塑料方形扁平包装
作者:
Rosten H.I.
;
Parry J.D.
;
Addison J.S.
;
Viswanath R.
;
Davies M.
;
Fitzgerald E.
会议名称:
《》
17.
Reliability investigations of fluxless flip-chip interconnectionson green tape ceramic substrates
机译:
无助焊剂倒装芯片互连的可靠性研究在绿色胶带陶瓷基板上
作者:
Kloeser J.
;
Zakel E.
;
Bechtold F.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
18.
A new criterion for package integrity under solder reflowconditions
机译:
回流焊下封装完整性的新标准条件
作者:
Nguyen L.T.
;
Chen K.L.
;
Schaefer J.
;
Kuo A.Y.
;
Slenski G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
19.
Predicted failure criterion (von-Mises stress) formoisture-sensitive plastic packages
机译:
预测的破坏准则(von-Mises应力)湿敏塑料包装
作者:
Suhir E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
20.
A reliable die attach method for high power semiconductor lasersand optical amplifiers
机译:
高功率半导体激光器的可靠管芯附着方法和光放大器
作者:
Merritt S.A.
;
Heim P.J.S.
;
Cho S.
;
Dagenais M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
21.
Evaluation of a thermal design tool for electronics-a three chipMCM as a case study
机译:
电子产品热设计工具的评估-三芯片以MCM为例
作者:
Sridhar S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
22.
A comparison of a single tier and double tier enhanced PBGA packagedesign
机译:
单层和双层增强型PBGA封装的比较设计
作者:
Carichner K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
23.
A new approach to using anisotropically conductive adhesives forflip chip assembly
机译:
使用各向异性导电胶的新方法倒装芯片组装
作者:
Lyons A.M.
;
Hall E.E.
;
Yiu-Huen Wong
;
Adams G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
24.
A surface mount type single-mode laser module using passivealignment
机译:
使用无源的表面安装型单模激光模块对准
作者:
Kurata K.
;
Yamauchi K.
;
Kawatani A.
;
Tanaka H.
;
Honmou H.
;
Ishikawa S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
25.
Optical MCM interconnect using hybrid integration of GaAsoptoelectronics with a glass signal routing layer
机译:
使用GaAs混合集成的光学MCM互连具有玻璃信号路由层的光电
作者:
Twyford E.J.
;
Junfu Chen
;
Jokerst N.M.
;
Hartman N.F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
26.
A novel elastomeric connector for packaging interconnections,testing and burn-in applications
机译:
一种用于包装互连的新型弹性连接器,测试和老化应用
作者:
Shih D.-Y.
;
Beaman B.
;
Lauro P.
;
Fogel K.
;
Norcott M.
;
Walker G.F.
;
Hedrick J.
;
Shi L.
;
Doany F.
;
Shaw J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
27.
A novel method of measuring microelectronic interconnecttransmission line parameters and discontinuity equivalent electricalparameters using multiple reflections
机译:
一种测量微电子互连的新方法传输线参数和不连续性等效电气使用多次反射的参数
作者:
Abernethy C.E.
;
Cangellaris A.C.
;
Prince J.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
28.
Performance modeling of the interconnect structure of a3-dimensionally integrated RISC-processor/cache-system
机译:
互连结构的性能建模3维集成RISC处理器/缓存系统
作者:
Kuhn S.A.
;
Kleiner M.B.
;
Weber W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
29.
Performance and reliability of a three-dimensional plastic mouldedvertical multichip module (MCM-V)
机译:
三维塑料成型的性能和可靠性垂直多芯片模块(MCM-V)
作者:
Barrett J.
;
Cahill C.
;
Compagno T.
;
Flaherty M.O.
;
Hayes T.
;
Lawton W.
;
Donavan J.O.
;
Mathuna C.
;
McCarthy G.
;
Slattery O.
;
Waldron F.
;
Vera A.C.
;
Masgrangeas M.
;
Pipard P.
;
Val C.
;
Serthelon I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
30.
The use of heat pipes in the cooling of portables with high powerpackages-A case study with the Pentium processor-based notebooks andsub-notebooks
机译:
热管在大功率便携式设备冷却中的使用包-基于奔腾处理器的笔记本电脑和子笔记本
作者:
Xie H.
;
Aghazadeh M.
;
Toth J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
31.
A simultaneous switching noise design algorithm for leadframepackages with or without ground plane
机译:
引线框架的同时开关噪声设计算法带或不带接地层的包装
作者:
Huang C.
;
Yang Y.
;
Prince J.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
32.
Thermal sensitivity analysis for the 119 PBGA-a framework for rapidprototyping
机译:
119 PBGA-a框架的热灵敏度分析可快速完成原型制作
作者:
Mulgaonker S.
;
Berg H.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
33.
Diffusion model to derate moisture sensitive surface mount ICs forfactory use conditions
机译:
扩散模型可降低湿气敏感的表面贴装IC的性能工厂使用条件
作者:
Shook R.L.
;
Conrad T.R.
;
Sastry V.S.
;
Steele D.B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
34.
Thermal solutions to Pentium processors in TCP in notebooks andsub-notebooks
机译:
笔记本电脑和笔记本电脑中TCP奔腾处理器的散热解决方案子笔记本
作者:
Xie H.
;
Aghazadeh M.
;
Lui W.
;
Haley K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
35.
Determining waveguide coupling efficiency by observing reflectedlight from the end face
机译:
通过观察反射来确定波导耦合效率端面发出的光
作者:
Fan R.
;
Delen N.
;
Hooker B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
36.
Package Design Advisor-mechanical, electrical and thermal analysisin one CAD tool
机译:
封装设计顾问-机械,电气和热分析在一个CAD工具中
作者:
Choksi G.
;
Immaneni L.
;
Karunakaran R.
;
Lin Y.C.
;
Stys D.
;
Wyllie M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
37.
Packaging technology for wide bandwidth, high optical couplingpigtailed optoelectronic modules
机译:
宽带宽,高光耦合的封装技术尾纤光电模块
作者:
Kalonji N.
;
Semo J.
;
Tannion J.
;
Foucher M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
38.
Extrusion and properties of lead zirconate titanate piezoelectricceramics
机译:
钛酸锆钛酸铅压电材料的挤出及其性能陶瓷
作者:
Shidong Cai
;
Millar C.E.
;
Pedersen L.
;
Sorensen O.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
39.
Failure mechanism of hole formation in laser welding technique foroptoelectronic packaging
机译:
激光焊接技术中孔形成的失效机理。光电包装
作者:
Cheng W.H.
;
Wang W.H.
;
Huang Y.M.
;
Chen H.Y.
;
Lin H.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
40.
Craze and instability of polyimide thin films and its effects onhigh density interconnects
机译:
聚酰亚胺薄膜的开裂和不稳定性及其对薄膜的影响高密度互连
作者:
Wu S.X.
;
Chao-Pin Yeh
;
Wyatt K.
;
Pecht M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
41.
High performance GaAs/AlGaAs vertical-cavity surface-emittinglasers designed for cryogenic applications
机译:
高性能GaAs / AlGaAs垂直腔面发射专为低温应用设计的激光器
作者:
Bo Lu
;
Wen-Lin Luo
;
Cheng J.
;
Schneider R.P.
;
Kilcoyne R.P.
;
Lear K.L.
;
Zolper J.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
42.
12×622 Mb/s optical receiver array module for paralleldigital datalinks
机译:
12×622 Mb / s并行光接收器阵列模块数字数据链
作者:
Siala S.
;
Dekovic Y.
;
Govindarajan M.
;
Ramakrishnan V.
;
Kinter R.
;
Padilla J.
;
Nottenburg R.N.
;
Levi A.F.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
43.
Design and fabrication of low noise high diffraction efficiencydiffractive optical elements
机译:
低噪声高衍射效率的设计与制作衍射光学元件
作者:
Daschner W.
;
Larsson M.
;
Lee S.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
44.
Reliability and failure mechanism of isotropically conductiveadhesives joints
机译:
各向同性导电的可靠性和失效机理粘合剂接头
作者:
Li Li
;
Morris J.E.
;
Johan Liu
;
Zonghe Lai
;
Ljungkrona L.
;
Changhai Li
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
45.
Effects of bond temperature and pressure on microstructures of tapeautomated bonding (TAB) inner lead bonds (ILB) with thin tapemetallization
机译:
粘结温度和压力对带材微观结构的影响薄带自动键合(TAB)内部引线键合(ILB)金属化
作者:
Lai J.K.L.
;
Loo M.C.
;
Cheng K.Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
46.
Numerical simulation of natural convection cooled electronicenclosures
机译:
自然对流冷却电子的数值模拟外壳
作者:
Maudgal V.
;
Joshi Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
47.
A new laminate material for high performance PCBs: liquid crystalpolymer copper clad films
机译:
新型用于高性能PCB的层压材料:液晶聚合物覆铜薄膜
作者:
Culbertson E.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
48.
Software support for packaging design of wireless equipment (SPEC-asimulator for RF active, passive devices, and interconnections)
机译:
无线设备包装设计的软件支持(SPEC-a射频有源,无源设备和互连的仿真器)
作者:
Jagiello K.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
49.
Optical device module packages for subscriber incorporating passivealignment techniques
机译:
用于用户的无源光设备模块封装对准技术
作者:
Sang-Hwan Lee
;
Gwan-Chong Joe
;
Ki-Sung Park
;
Hong-Man Kim
;
Dong-Goo Kim
;
Hyung-Moo Park
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
50.
Flip-chip packaging using PES (Printing Encapsulation Systems) andPES underfill epoxy resin
机译:
使用PES(印刷封装系统)的倒装芯片封装和PES底部填充环氧树脂
作者:
Okuno A.
;
Oyama N.
;
Nagai K.
;
Hashimoto T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
51.
A new packaging technique for an optical 90° -hybrid balancedreceiver using planar lightwave circuits
机译:
90°混合光学平衡的新包装技术使用平面光波电路的接收器
作者:
Tsunetsugu H.
;
Hosoya M.
;
Norimatsu S.
;
Takachio N.
;
Inoue Y.
;
Hata S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
52.
A reconfigurable optoelectronic interconnect technology formulti-processor networks
机译:
一种可重配置的光电互连技术,用于多处理器网络
作者:
Yin-Chen Lu
;
Cheng J.
;
Zolper J.C.
;
Klem J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
53.
High performance vertical-cavity surface-emitting laser diodes witha Au-plated heat spreading layer
机译:
高性能垂直腔面发射激光二极管,具有镀金的散热层
作者:
Wipiejewski T.
;
Young D.B.
;
Peters M.G.
;
Thibeault B.J.
;
Coldren L.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
54.
Predicted curvatures and stresses in a fiber-optic interconnectsubjected to bending
机译:
光纤互连中的预测曲率和应力遭受弯曲
作者:
Suhir E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
55.
A PC program that generates a model of the parasitics for BGApackages
机译:
一个PC程序,为BGA生成寄生模型包装
作者:
Caggiano M.F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
56.
Single-mode optical waveguide using siloxane polymer onCu-polyimide substrate
机译:
使用硅氧烷聚合物的单模光波导铜聚酰亚胺基板
作者:
Tanahashi S.
;
Kaneko K.
;
Terasawa M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
57.
Area bonding conductive (ABC) adhesives for flex circuit connectionto LTCC/MCM substrates
机译:
用于柔性电路连接的区域粘合导电(ABC)粘合剂到LTCC / MCM基板
作者:
Bolger J.C.
;
Reynolds M.
;
Popielarczyk J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
58.
Nonlinear transient thermal analysis using circuit simulationtechniques
机译:
使用电路仿真的非线性瞬态热分析技术
作者:
Phanilatha V.
;
Da-Guang Liu
;
Nakhla M.S.
;
Qi-Jun Zhang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
59.
Ultra-thin and crack-free bottom leaded plastic (BLP) packagedesign
机译:
超薄且无裂纹的底部引线塑料(BLP)封装设计
作者:
Ki-Bon Cha
;
Young-Gon Kim
;
Teck-Kyu Kang
;
Dae-Soon Kang
;
Sung-Dae Baek
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
60.
A new contact/connector design for high-density, high-performanceconnectors
机译:
新型触点/连接器设计可实现高密度,高性能连接器
作者:
Wright K.
;
Rothenberger R.
;
Mroczkowski R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
61.
Sub-nanohenry inductance measurement using azero-parasitic-inductance probe system
机译:
亚纳米亨利电感测量使用零寄生电感探针系统
作者:
Nagata T.
;
Shimizu H.
;
Nakamura A.
;
Fukumoto H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
62.
CUVAR-a new controlled expansion, high conductivity material forelectronic thermal management
机译:
CUVAR-一种新型可控膨胀,高导电率材料,用于电子热管理
作者:
Sunil Jha
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
63.
A new bonding mechanism of 50 μm pitch TAB-ILB with 0.25 μmSn plated Cu lead
机译:
间距为0.25μm的间距为50μm的TAB-ILB的新结合机理镀锡铜铅
作者:
Hosomi E.
;
Takubo C.
;
Tazawa H.
;
Shibasaki K.
;
Hiruta Y.
;
Sudo T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
64.
Reflowable Sn-Pb bump formation on Al pad by a solder bumpingmethod
机译:
通过焊料凸点在铝焊盘上形成可回流的Sn-Pb凸点方法
作者:
Ogashiwa T.
;
Arikawa T.
;
Murai H.
;
Inoue A.
;
Masumoto T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
65.
Reliability and analytical evaluations of no-clean flip-chipassembly
机译:
免清洗倒装芯片的可靠性和分析评估部件
作者:
Clementi J.J.
;
Dearing G.O.
;
Zimmerman J.A.
;
Bergeron C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
66.
Solid type cavity fill and under fill materials for new ICpackaging applications
机译:
新型IC的实心型腔填充和底部填充材料包装应用
作者:
Ito S.
;
Kuwamura M.
;
Akizuki S.
;
Ikemura K.
;
Fukushima T.
;
Sudo S.
;
Nishioka T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
67.
Low-power, parallel photonic interconnections for multi-chip moduleapplications
机译:
用于多芯片模块的低功率并行光子互连应用领域
作者:
Carson R.F.
;
Lovejoy M.L.
;
Lear K.L.
;
Warren M.E.
;
Blum O.
;
Kilcoyne S.P.
;
Du T.
;
Seigal P.K.
;
Craft D.C.
;
Rose B.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
68.
Direct-bonding and flip-chip bonding technologies applied toSi/PLZT spatial light modulator fabrication
机译:
直接键合和倒装芯片键合技术应用于Si / PLZT空间光调制器制造
作者:
Jin M.S.
;
Wang J.H.
;
Lu D.T.
;
Ozguz V.
;
Lee S.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
69.
Simulation and modeling of mode conversion at vias in multilayerinterconnections
机译:
多层通孔中模式转换的仿真和建模相互联系
作者:
Liaw H.-I.
;
Merkelo H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
70.
Compatibility of conventional ferrule with step-ferrule for angledconvex optical connector
机译:
常规套圈与阶梯套圈的兼容性凸型光连接器
作者:
Takahashi M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
71.
Investigation on the effect of copper leadframe oxidation onpackage delamination
机译:
铜引线框架氧化对铜的影响的研究包装脱层
作者:
Chai Tai Chong
;
Leslie A.
;
Lim Thiam Beng
;
Lee C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
72.
Optical coupling and alignment tolerances in optoelectronic arrayinterface assemblies
机译:
光电阵列中的光耦合和对准公差接口组件
作者:
Sutherland J.
;
George G.
;
Krusius J.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
73.
Electrical characteristics of metal-Al
2
O
3
-Sistructure deposited by ICBE technique for application of semiconductordevice fabrication
机译:
金属-Al
2 sub> O
3 sub> -Si的电学特性ICBE技术沉积的结构用于半导体应用设备制造
作者:
Sung M.Y.
;
Kim Y.C.
;
Moon B.M.
;
Rao K.V.
;
Rhie D.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
74.
Thermal enhancement of flip-chip packages withradial-finger-contact spring
机译:
倒装芯片封装的热增强径向手指接触弹簧
作者:
Shaukatullah H.
;
Hansen B.J.
;
Storr W.R.
;
Andros F.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
75.
Linear finite element stress simulation of solder joints on 225 I/Oplastic BGA package under thermal cycling
机译:
225 I / O上焊点的线性有限元应力模拟热循环下的塑料BGA封装
作者:
Ho T.H.
;
Jung Yu Lee
;
Rong Sheng Lee
;
Lin A.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
76.
Temperature and stress time history responses in electronicpackaging
机译:
电子中的温度和应力时程响应打包
作者:
Lau J.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
77.
The effect of internal package delaminations on the thermalperformance of PQFP, thermally enhanced PQFP, LOC, and BGA packages
机译:
内部封装分层对散热的影响PQFP,热增强型PQFP,LOC和BGA封装的性能
作者:
Edwards D.
;
Stearns B.
;
Helmick M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
78.
Thermosonic flip-chip bonding for an 8×8 VCSEL array
机译:
用于8×8 VCSEL阵列的热超声倒装芯片键合
作者:
McLaren T.
;
Sa Yoon Kang
;
Wenge Zhang
;
Hellman D.
;
Teh-Hua Ju
;
Lee Y.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
79.
Passivation cracking mechanism in high density memory devicesassembled in SOJ packages adopting LOC die attach technique
机译:
高密度存储设备中的钝化裂纹机制采用LOC芯片贴装技术组装在SOJ封装中
作者:
Seong-Min Lee
;
Jin-Hyuk Lee
;
Se-Yong Oh
;
Ho-Kyoon Chung
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
80.
32 fiber MACII optical interconnect for the OptoelectronicTechnology Consortium
机译:
用于光电的32光纤MACII光互连技术联盟
作者:
Million T.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
81.
Bottom-side wave solder process compatibility for 14 and 16-pingull wing SOICs
机译:
底部侧波峰焊工艺兼容14和16引脚鸥翼SOIC
作者:
Yang C.M.
;
Shook R.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
82.
S-pad implementation; total plastic package crack solution fornon-moisture sensitive package
机译:
S-pad的实现;全塑料包装裂纹解决方案非湿敏包装
作者:
Umehara N.
;
Inomata S.
;
Umeda Y.
;
Naeshiru M.
;
Sakamoto K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
83.
Electrical packaging requirements of CMOS ULSI devices, andfundamental electrical performance limits of single chip packages
机译:
CMOS ULSI器件的电气包装要求,以及单芯片封装的基本电气性能限制
作者:
Yenting Wen
;
Senthinathan R.
;
Valentine W.
;
Mahalingam M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
84.
Relationship of adhesion, delamination, preconditioning andpreplating effects at the plastic to leadframe interface
机译:
附着力,分层,预处理和塑料到引线框界面的预镀效果
作者:
Bischof C.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
85.
Electrical characterization and modeling of simultaneous switchingnoise for leadframe packages
机译:
同步开关的电气特性和建模引线框封装的噪声
作者:
Miura M.
;
Hirano N.
;
Hiruta Y.
;
Sudo T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
86.
Optimal design of an inter-board strain-relief for high-reliabilitysurface mount attachment
机译:
高可靠性的板间应力消除的优化设计表面贴装附件
作者:
Kotlowitz R.W.
;
Terrell K.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
87.
Reliability studies of surface mount, solder joints-effect of Cu-Snintermetallic compounds
机译:
表面贴装,焊点的可靠性研究-Cu-Sn的影响金属间化合物
作者:
So A.C.K.
;
Chan Y.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
88.
Flip chip attachment of silicon devices using substrate ballbumping and the technology evaluation on test assemblies for 20 Gbit/stransmission
机译:
使用衬底球倒装芯片连接硅器件20 Gbit / s的测试组件碰撞和技术评估传播
作者:
Eldring J.
;
Koeffers K.
;
Richter H.
;
Baumgartner A.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
89.
Alignment tolerancing of free-space MCM-to-MCM opticalinterconnects
机译:
自由空间MCM到MCM光学的对准公差相互联系
作者:
Zaleta D.
;
Patra S.
;
Ozguz V.
;
Ma J.
;
Lee S.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
90.
Autocatalytic gold plating process for electronic packagingapplications
机译:
电子包装的自动催化镀金工艺应用领域
作者:
Gaudiello J.G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
91.
Integrated fiber optic transmitters and receivers for SONET/ATMapplications
机译:
用于SONET / ATM的集成式光纤发送器和接收器应用领域
作者:
Muoi T.V.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
92.
Development of GE's plastic thin-zero outline package (TZOP)technology
机译:
GE塑料薄零轮廓封装(TZOP)的开发技术
作者:
Forman G.A.
;
Fillion R.A.
;
Kolc R.F.
;
Wojnarowski R.J.
;
Rose J.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
93.
Performance of TI high density interconnect for 1 GHz digital MCMapplications
机译:
TI高密度互连针对1 GHz数字MCM的性能应用领域
作者:
Kacines J.J.
;
Schaefer T.M.
;
Gilbert B.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
94.
Temperature dependent mechanical behavior of plastic packagingmaterials
机译:
塑料包装的温度依赖性机械性能材料
作者:
Darveaux R.
;
Norton L.
;
Carney F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
95.
ARPA analog optoelectronic module program: packaging challenges foranalog optoelectronic arrays
机译:
ARPA模拟光电模块计划:封装挑战模拟光电阵列
作者:
Hsu H.P.
;
Yap D.
;
Ng W.
;
Yen H.W.
;
Armiento C.
;
Tabasky M.
;
Mehr J.
;
Negri A.
;
Haugsjaa P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
96.
Characteristics and potential application of polyimide-core-bump toflip chip
机译:
聚酰亚胺芯凸点的特性及潜在应用倒装芯片
作者:
Nishimori T.
;
Yanagihara H.
;
Murayama K.
;
Kama Y.
;
Nakamura M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
97.
The importance of molding compound chemical shrinkage in the stressand warpage analysis of PQFPs
机译:
模塑料收缩对应力的重要性PQFP的变形和翘曲分析
作者:
Kelly G.
;
Lyden C.
;
Lawton W.
;
Barrett J.
;
Saboui A.
;
Pape H.
;
Peters H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
98.
Thermal and electrical characterization of the metal ball gridarray (MBGA)
机译:
金属球栅的热和电特性阵列(MBGA)
作者:
Solomon D.
;
Hoffman P.
;
Brathwaite G.
;
Robinson P.
;
Madelung T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
99.
Characterization of 6H-SiC JFETs for use in a temperature monitoroperating from 25° C to 350° C
机译:
用于温度监控器的6H-SiC JFET的特性在25°C至350°C的温度下运行
作者:
Casady J.B.
;
Johnson R.W.
;
Dillard W.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
100.
Design of a compact, high speed optical transceiver using two stepovermolding
机译:
分两步设计紧凑型高速光收发器包覆成型
作者:
Anigbo F.C.J.
;
Robinson S.D.
;
Broutin S.L.
;
Shevchuk G.J.
;
Stefanik D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
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