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首页> 外文会议>Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th >Alignment tolerancing of free-space MCM-to-MCM opticalinterconnects
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Alignment tolerancing of free-space MCM-to-MCM opticalinterconnects

机译：自由空间MCM到MCM光学的对准公差相互联系

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In order for optical interconnects to become a mature technologythey must be amenable to electronic packaging technology. Two mainobstacles to including free-space optical interconnects are alignmentand heat dissipation issues. This paper presents work that studies theissues of alignment tolerancing over long distance (>10 cm)board-level interconnects. In this work we will demonstrate acomputer-aided analysis procedure that permits one to determine thealignment tolerances needed to achieve some system level specification,such as yield or cost. The procedure that we employ relies upondeveloping a detailed design of the system to be studied in a standardoptical design program such as CODE V. Using information from thismodel, we can determine the integrated power falling on the detector byperforming Gaussian propagation and/or general Fresnel propagation (ifsignificant vignetting occurs). With this computer-aided analysistechnique, a sensitivity analysis of all the misalignments under studyis made on a realistic system to find each misalignment's relativeeffects (with other misalignments being set to zero) on the powerfalling on the detector. This information is used to set initialtolerances for subsequent tolerancing analysis and design runs. Analignment tolerancing analysis using Monte Carlo techniques is appliedto determine if the yield/cost (yield being defined as the percentage ofsystems that have acceptable system performance) is acceptable. Byutilizing a technique called parametric sampling, a subsequenttolerancing design run can be applied to optimize this yield/cost withvery little increase in computation. In this paper, we will study arealistic design example and show that all tolerances can be achievedwith current technology
机译：为了使光互连成为一项成熟的技术 它们必须适合电子包装技术。两个主要 包含自由空间光互连的障碍是对齐 和散热问题。本文介绍了研究 长距离（> 10 cm）的对准公差问题 板级互连。在这项工作中，我们将展示一个 计算机辅助分析程序，可让您确定 达到某些系统级规格所需的对准公差， 例如产量或成本。我们采用的程序依赖 开发要在标准中研究的系统的详细设计 光学设计程序，例如CODEV。使用其中的信息 模型，我们可以通过以下方法确定落在检测器上的积分功率： 执行高斯传播和/或一般菲涅耳传播（如果 发生明显的渐晕）。借助此计算机辅助分析 技术，对所有正在研究的错位进行敏感性分析 是在现实的系统上进行的，以找到每个未对准的相对位置 对电源的影响（将其他未对齐设置为零） 落在探测器上。此信息用于设置初始 后续公差分析和设计运行的公差。一个 使用蒙特卡洛技术进行比对公差分析 确定收益/成本（收益定义为 具有可接受的系统性能的系统）是可以接受的。经过 利用称为参数采样的技术，随后 公差设计运行可用于优化该产量/成本， 计算量几乎没有增加。在本文中，我们将研究 逼真的设计实例，表明可以实现所有公差 用当前技术

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