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首页> 外文会议>Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th >Fine pitch wire bonding development using statistical design ofexperiment
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Fine pitch wire bonding development using statistical design ofexperiment

机译：利用统计设计开发细间距引线键合实验

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Response Surface Methodology was used to characterize a wire bondsystem for fine pad pitch application. Ball shear stress, defined asball shear force per unit area, was proposed as a better parameter overball shear force for wire bond optimization. 3D chart arrays werepresented for overall visualization of the characteristics of theresponse surfaces. Contour chart arrays were used for quantifying eachresponse in terms of bond parameters. To optimize for the“ideal” fine pitch wire bond, it is recommended to usecontour charts to locate bonding windows that can produce the best ballshear stress, or the best possible ball shear stress when underadditional dimensional, material, or process constraints
机译：响应面方法用于表征引线键合 适用于精细垫间距的系统。球剪切应力，定义为 提出了每单位面积的球剪切力作为更好的参数 球剪切力，用于优化引线键合。 3D图表数组分别为 呈现用于整体可视化特征 响应面。等高线图数组用于量化每个 在键参数方面的响应。为了优化 “理想”的细间距引线键合，建议使用 等高线图以找到可以产生最佳焊球的粘合窗口 剪切应力，或在以下情况下可能的最佳球剪切应力 其他尺寸，材料或工艺约束

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