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首页> 外文会议>International Symposium for Testing and Failure Analysis >Efficient fault isolation and failure analysis methods to root cause defects in microprocessors
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Efficient fault isolation and failure analysis methods to root cause defects in microprocessors

机译：高效的故障隔离和故障分析方法对微处理器的根本原因缺陷

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This paper analyzes the through-put time and output of fault isolation and failure analysis (FI/FA) flows on state-of-the-art microprocessors. An average reduction in through-put time of 40% was demonstrated with a shortened FI/FA flow while still maintaining a high success rate. The direct FA/nano-probing flow which was utilized by up to around 90% of the fail cases omitted the optical fault isolation step and instead expanded the use of plasma FIB, nano-probing and electrical isolation techniques (such as diagnosis tools). The end result is shorter through-put time and higher FI/FA volume which is important in order to achieve a faster production ramp. In the paper two cases studies are presented to demonstrate the new efficient FI/FA techniques.
机译：本文分析了现有技术微处理器上的故障隔离和故障分析（FI / FI / FI / FI）流量的推送时间和输出。通过缩短的FI / FA流量对40％的平均降低40％的降低，同时仍然保持高成功率。使用高达约90％的故障情况下使用的直接FA /纳米探测流程省略了光学故障隔离步骤，而是扩展了使用等离子体FIB，纳米探测和电气隔离技术（例如诊断工具）的使用。最终结果是较短的路口时间和更高的FI / FA卷，这是重要的，以实现更快的生产坡道。在本文中，提出了两种案例，以展示新的高效FI / FA技术。

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