机译:两步栅极凹陷过程结合了选择性湿法蚀刻和数字湿法蚀刻,用于Inalas / InGaAs基于INP的垫圈
机译:两步栅凹工艺,用于基于InAl的InAl基HEMT的选择性湿法刻蚀和数字湿法刻蚀
机译:HF-(NH4)(2)S2O8-HCl混合物,用于金刚石线和SiC浆料锯齿硅晶片的无HNO3和NOx蚀刻:反应性研究,表面化学和意外的金字塔形表面形态
机译:在湿法蚀刻,离子轰击和电化学蚀刻后,螺旋钻和LEED研究INP(LOO)晶片的表面化学
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:基于臭氧的湿化学蚀刻过程中整个晶片表面的数值模拟
机译:在BCl(3)基化学中的III-V半导体的电感耦合等离子体蚀刻:第二部分:Inp,InGaas,InGaasp,Inas和allnas;应用表面科学