Ⅲ-Ⅴ oxidation; 3D photonic crystals; ICP etching; optoelectronic devices;
机译:X射线光刻中用于制造亚微米特征尺寸器件的工艺条件
机译:X射线光刻中用于制造亚微米特征尺寸器件的工艺条件
机译:离心和旋涂法制造作为光子晶体器件的三维蛋白石和反蛋白石结构
机译:制备亚微米三维光子器件的Ⅲ-Ⅴ氧化工艺研究
机译:二维和三维光子晶体器件的制造,用于芯片级光学互连。
机译:亚微米粒子结构作为可重构光子器件可通过外部光子和磁场控制
机译:一维和二维光子带隙器件的设计和制造