design of experiment; factorial design; wave soldering; image analysis.;
机译:波峰焊接过程中引脚偏移对PCB通孔的影响:CFD建模方法
机译:非线性系统识别使用解耦状态多模型方法:应用于PCB焊接系统
机译:采用表面安装技术组装的PCB中焊点的机械可靠性
机译:波动焊接技术焊接PCB误差计数系统的建模
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:pCB焊料焊膏涂层质量检测技术的研究
机译:当前焊球附着技术与焊料喷射技术之间的成本比较建模