Institut de Microtechnique, CH-2000 Neuchatel, Switzerland;
机译:太阳能电池在CMOS芯片顶部的集成第一部分:非晶硅太阳能电池
机译:用于混合像素检测器的40nm CMOS工艺中原型读取芯片的匹配和噪声性能测量
机译:用于CLIC顶点检测器的电容耦合HV / HR-CMOS传感器芯片的表征
机译:A-Si的性能分析:H探测器沉积在CMOS芯片上
机译:具有片上耦合特性的高性能24 GHz CMOS相控阵接收器。
机译:基于CMOS的高分辨率图像检测器的实验和理论性能分析
机译:CLIC顶点检测器的电容耦合HV / HR-CMOS传感器芯片的特性