声明
第1章 绪论
1.1 项目背景及意义
1.2 真空玻璃研究进展
1.3 真空玻璃封接用材料
1.4 阳极键合封装技术
1.5 本课题的目的意义及研究内容
第2章 实验过程与测试方法
2.1 封接用低熔点玻璃制备工艺
2.2 低熔点玻璃的结构与性能测试
2.3 低熔点玻璃浆料的制备工艺过程与测试
2.4 封接样品制备工艺
2.5 封接样品性能测试
第3章 低熔点玻璃粉及其浆料性能分析
3.1 真空玻璃封接用低熔点玻璃的性能要求与组成设计
3.2 V2O5-P2O5-B2O3系低熔点玻璃粉的性能分析
3.3 玻璃浆料的印刷工艺
3.4本章小结
第4章 热处理封接样品的性能分析
4.1 热处理工艺制度对封接性能的影响
4.2 封接界面的观察与分析
4.3 本章小结
第5章 阳极键合辅助封接样品性能分析
5.1 键合工艺对键合性能的影响
5.2 封接界面的观察与分析
5.3 封接样品泄漏率分析
5.4 阳极键合辅助真空玻璃封装机理探究
5.5 本章小结
第6章 结论与展望
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
致谢
硕士期间发表论文及申请专利
