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第一章 绪论
1.1微电子机械系统
1.2MEMS的设计
1.2.1系统级设计
1.2.2器件级设计
1.2.3工艺设计
1.3研究MEMS设计方法的意义
1.4本文主要工作
第二章 MEMS器件的分析设计方法
2.1数值分析方法
2.1.1有限差分方法
2.1.2有限单元法
2.1.3边界元法
2.1.4降阶方法
2.1.5混合方法
2.2系统级宏模型及其分析设计方法
2.2.1MEMS器件的等效电路模型
2.2.2节点分析设计方法
2.3本章小结
第三章 热—电—机械耦合的MEMS热执行器
3.1MEMS微执行器简介
3.2热驱动基本原理及分类
3.2.1热驱动基本原理
3.2.2热执行器分类
3.3热执行器的传统分析方法
3.4热执行器节点分析方法
3.5本章小结
第四章 热—电—机械耦合基本单元的节点模型
4.1锚点模型
4.2单层梁模型
4.2.1热—电耦合梁模型
4.2.2热—机械耦合梁模型
4.3双层梁(Bimorph)结构热执行器中的梁单元模型
4.3.1热—电耦合模型
4.3.2热—机械耦合模型
4.4本章小结
第五章 热—电—机械耦合模型的等效电路表示
5.1等效电路表示常微分方程的基本方法
5.1.1基本定律：KCL和KVL
5.1.2电路的节点分析法
5.1.3线性常微分方程组系数矩阵为对称矩阵的等效方法
5.1.4线性常微分方程组系数矩阵为非对称矩阵的等效方法
5.1.5非线性常微分方稗组的等效方法
5.1.6其它的等效电路表示方法
5.2单层梁单元节点模型的等效电路表示
5.2.1单层梁热—电耦合模型的等效电路
5.2.2单层梁热—机械耦台模型的等效电路
5.3双层梁结构热执行器中梁单元模型的等效电路
5.3.1热—电耦合模型的等效电路
5.3.2热—机械耦合模型的等效效电路
5.4本章小结
第六章 热—电—机械耦合节点分析模型的仿真与验证
6.1U型梁热执行器
6.1.1收敛性能分析
6.1.2静态分析
6.1.3瞬态分析
6.1.4频域分析
6.2V型梁热执行器
6.2.1静态分析
6.2.2瞬态分析
6.2.3频域分析
6.3长短梁热执行器
6.3.1静态分析
6.3.2瞬态分析
6.3.3频域分析
6.4双层梁(Bimorph)热执行器
6.4.1静态分析
6.4.2瞬态分析
6.4.3频域分析
6.4一种垂直运动热执行器
6.4.1静态分析
6.4.1瞬态分析
6.4.2频域分析
6.5本章小结
第七章 结束语
致谢
参考文献
在学期间发表论文
奖励
附录
