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第一章 绪论
1.1研究背景
1.2金属薄膜的现有制备技术
1.2.1物理气相沉积
1.2.2化学气相沉积
1.2.3电镀
1.2.4化学镀
1.3等离子体技术
1.3.1等离子体及分类
1.3.2常压等离子体的应用
1.3.3常压等离子体制备薄膜的研究现状
1.4本课题研究的主要内容、目的和意义
1.4.1课题研究的主要内容
1.4.2课题研究的目的和意义
第二章 实验部分
2.1实验材料与实验设备
2.1.1实验材料
2.1.2实验设备
2.2实验技术路线及实验过程
2.2.1实验技术路线
2.2.2常压冷等离子体喷涂铜薄膜实验过程
2.3铜薄膜表征方法
2.3.1形貌表征
2.3.2成分分析
2.3.3薄膜电阻率测量
2.3.4薄膜厚度测量
第三章 薄膜的宏观形貌、成分分析
3.1不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的宏观形貌和成分分析
3.1.1不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的宏观形貌
3.1.2不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的成分分析
3.2不同喷涂功率喷涂铜薄膜的宏观形貌和成分分析
3.2.1不同喷涂功率喷涂铜薄膜的宏观形貌
3.3.2不同喷涂功率喷涂铜薄膜的成分分析
3.3不同反应物浓度喷涂铜薄膜的宏观形貌和成分分析
3.3.1不同反应物浓度喷涂铜薄膜的宏观形貌
3.3.2不同反应物浓度喷涂铜薄膜的成分分析
3.4小结
第四章 薄膜的微观形貌、导电性能及喷涂机理分析
4.1不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的微观形貌及导电性能
4.1.1不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的微观形貌
4.1.2不同喷枪扫描速率喷涂铜薄膜的导电性能
4.2不同喷涂功率喷涂铜薄膜的微观形貌及导电性能
4.2.1 不同喷涂功率喷涂铜薄膜的微观形貌
4.2.2不同喷涂功率喷涂铜薄膜的导电性能
4.3不同反应物浓度喷涂铜薄膜的微观形貌及导电性能
4.3.1不同反应物浓度喷涂铜薄膜的微观形貌
4.3.2不同反应物浓度喷涂铜薄膜的导电性能
4.4常压冷等离子体喷涂铜薄膜的机理分析
4.4.1常压冷等离子体中存在的主要物质
4.4.2反应喷涂过程中发生的主要反应
4.5小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间主要的研究成果目录
致 谢
