摘要
Abstract
引言
第一章 刻蚀工艺介绍
1.1 刻蚀工艺简介
1.1.1 干法刻蚀
1.1.2 湿法刻蚀
1.2 等离子体基本理论
1.2.1 等离子体的产生
1.2.2 等离子体鞘层和电势差的形成
1.2.3 等离子体系统的分类
1.3 电介质反应离子刻蚀
1.3.1 等离子体反应离子刻蚀
1.3.2 电介质反应离子刻蚀
1.4 小结
第二章 电介质自对准接触通孔刻蚀工艺简介
2.1 何为电介质自对准接触通孔
2.2 实验使用等离子刻蚀设备介绍
2.3 实验量测工具
2.3.1 光学发射光谱(OES)
2.3.2 薄膜测量椭偏仪(SE)
2.4 小结
第三章 电介质自对准接触通孔硬掩模工艺
3.1 何为电介质自对准接触通孔硬掩模
3.2 SAC Hardmask_ET对自对准孔尺寸的控制
3.2.1 SAC Hardmask_ET对自对准孔尺寸的控制的方案
3.2.2 通过调整SAC Hardmask_ET的时间来控制自对准孔尺寸
3.2.3 通过调整射频功率大小来控制自对准孔尺寸
3.2.4 通过调整反应腔静电吸附盘的温度来控制自对准孔尺寸
3.2.5 通过调整反应腔压力来控制自对准孔尺寸
3.2.6 通过调整CF_4/CHF_3气体配比率来控制自对准孔尺寸
3.3 SAC Hardmask_ET各种工艺参数对自对准孔尺寸的效应分析及运用
3.4 小结
第四章 电介质自对准接触通孔刻蚀工艺
4.1 何为电介质自对准硬掩模接触通孔
4.2 SAC_ET Polymer的研究
4.2.1 SAC_ET工艺产生的Polymer的监测方法
4.2.2 SAC_ET工艺产生的Polymer的特性和控制方法
4.2.3 小结
4.3 SAC_ET各种工艺参数对晶圆良率的影响
4.3.1 SAC工艺参数调整来控制晶圆电性和良率的方案
4.3.2 SAC各种工艺参数对晶圆电性和良率的效应分析和运用
4.3.3 小结
第五章 总结
参考文献
致谢
