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目录
第一章 绪论
§1.1 引言
§1.2 课题研究背景和意义
§1.3 课题的国内外研究现状
§1.4 本文主要工作安排和研究思路
第二章 混合组装引发的工艺可靠性问题
§2.1 混合合金液相线温度的估算
§2.2 混合组装的失效模式
§2.3 混合组装失效机理探究
§2.4 本章小结
第三章 电子组装中可靠性数值模拟相关方法及理论
§3.1 有限元法简介
§3.2 ANSYS软件简介
§3.3 子模型技术
§3.4 焊料合金的力学行为本构方程
§3.5 焊点疲劳寿命预测模型
§3.6 本章小结
第四章 热循环加载下PBGA混合焊点有限元仿真分析
§4.1 有限元模型的建立
§4.2 热循环加载
§4.3 仿真结果分析
§4.4 本章小结
第五章 基于正交试验设计的PBGA封装体结构优化
§5.1 正交试验设计的基本原理和方法
§5.2 基于PBGA272封装体的试验设计排定
§5.3 试验结果处理与分析
§5.4 本章小结
第六章 基于可靠性测试的混合组装试验规划
§6.1 试验目标与方案
§6.2 试验样本的制备
§6.3 测试设备和测试流程
§6.4 失效标准和失效过程
§6.5 本章小结
第七章 总结和展望
§7.1 总结
§7.2 展望
参考文献
致谢
作者在攻读硕士期间主要研究成果
