声明
1 绪论
1.1 研究背景及意义
1.2 国内外研究现状及发展趋势
1.3 本论文的主要工作
2 系统分析与芯片定义
2.1 系统分析
2.2 芯片定义
2.3 本章小结
3 关键技术分析与设计方案
3.1 功率因数校正技术
3.2 副边二极管导通时间Tdis检测技术
3.3 谷值导通技术
3.4 开关工作频率限制技术
3.5峰值电流补偿技术
3.6 本章小结
4 驱动芯片重要模块电路设计与仿真
4.1带隙基准电路
4.2迟滞比较器
4.3过温保护电路
4.4 电平位移电路
4.5 跨导误差放大器
4.6栅极驱动电路
4.7 本章小结
5 系统设计与仿真
5.1 芯片外围器件参数选取
5.2 芯片整体功能仿真
5.3 本章小结
6 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
致谢
参考文献
附录1 攻读硕士学位期间发表论文目录
