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目录
1. 绪 论
1.1 三维系统级封装技术
1.2 三维封装关键技术-键合
1.3 Cu-Sn低温键合
1.4 3D-TSV多芯片堆叠技术
1.5 课题来源以及本文研究内容
2. Cu-Sn低温键合技术
2.1 Cu-Sn低温键合原理
2.2 Cu-Sn低温键合工艺优化
2.3 本章小结
3. 多层堆叠键合试验研究
3.1 不含TSV芯片样品键合
3.2 含TSV芯片样品键合
3. 3 本章小结
4. 多芯片对准技术
4.1 技术原理
4.2 结构设计
4.3 实验验证
4.4 对准精度分析
4.5 本章小结
5. 总结与展望
5.1 全文总结
5.2 今后研究工作建议和展望
致谢
参考文献
附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利
华中科技大学;