晶圆直接键合及室温键合技术研究进展

王晨曦; 王特; 许继开; 王源; 田艳红

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晶圆直接键合及室温键合技术研究进展

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晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆,在不使用粘结剂的情况下结合在一起,该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用.对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异较大的材料进行键合时,传统的高温键合方法已经不再适用.如何在较低退火温度甚至无需加热的室温条件下,实现牢固的键合是晶圆键合领域的一项挑战.本文以晶圆直接键合为主题,简单介绍了硅熔键合、超高真空键合、表面活化键合和等离子体活化键合的基本原理、技术特点和研究现状.除此之外,以含氟等离子体活化键合方法为例,介绍了近年来在室温键合方面的最新进展,并探讨了晶圆键合技术的未来发展趋势.

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来源
《精密成形工程》 |2018年第1期|67-73|共7页
作者
王晨曦; 王特; 许继开; 王源; 田艳红;
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作者单位

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001;

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001;

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001;

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001;

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类其他特种焊接;
关键词
室温键合; 硅熔键合; 超高真空键合; 表面活化键合; 等离子体活化键合;

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