应用于TSV互连的电镀填充工艺研究

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目录

1 绪 论

1.1 课题来源

1.2 课题背景

1.3 TSV电镀工艺研究现状

1.3.1 保形电镀

1.3.2 自底向上电镀

1.4 本论文研究意义及研究内容

1.4.1 研究目的及意义

1.4.2 研究内容及论文组织结构

2 TSV保形电镀工艺研究

2.1 保形电镀

2.1.1 电镀影响因素

2.1.2 电镀生长机理

2.2 前处理方式研究

2.2.1 手动润湿

2.2.2 超声振动润湿

2.2.3 真空润湿

2.3 电镀溶液系统研究

2.3.1 镀液循环

2.3.2 镀液温度

2.4 盲孔保形电镀工艺

2.5 本章小结

3 TSV自底向上电镀新工艺研究

3.1 自底向上电镀

3.2 阻挡层电镀研究

3.3 光刻胶填充研究

3.4 盲孔自底向上电镀工艺

3.5 本章小结

4 总结与展望

4.1 全文总结

4.2 工作展望

致谢

参考文献

附录I 攻读硕士学位期间发表的学术论文和专利