声明
摘要
第1章绪论
1．2金刚石线锯切片技术研究现状
1．3单次刻划研究现状
1．3．1单次刻划材料去除机理研究
1．3．2刻划力和刻划应力场研究
1．4多次刻划研究现状
1．4．2多条裂纹扩展问题研究
1．5切片加工裂纹损伤研究现状
1．6本文的主要研究工作
第2章单晶碳化硅单磨粒刻划研究
2．1引言
2．2刻划力与刻划压入深度关系模型
2．2．1刻划力与刻划压入深度关系模型的建立
2．2．2刻划力与刻划压入深度关系模型的分析
2．3刻划应力场分析
2．3．1刻划应力场解析公式
2．3．2裂纹驱动应力
2．4单磨粒刻划实验研究
2．4．1刻划实验装置
2．4．2单磨粒单次刻划
2．4．3单磨粒两次刻划
2．5本章小结
第3章单晶碳化硅多磨粒刻划中位裂纹间的耦合作用
3．1引言
3．2中位裂纹间耦合作用的力学模型
3．2．1问题描述
3．2．2控制方程和边界条件
3．3数值求解
3．3．1对称集中载荷问题
3．3．2反对称集中载荷问题
3．4结果与讨论
3．4．1集中载荷作用的裂纹尖端应力强度因子
3．4．2单晶碳化硅刻划中位裂纹尖端应力强度因子
3．5本章小结
第4章单晶碳化硅多磨粒刻划亚表面侧向裂纹间的耦合作用
4．1引言
4．2亚表面侧向裂纹间耦合作用的力学模型
4．2．1问题描述
4．2．2控制方程和边界条件
4．3数值求解
4．4结果与讨论
4．4．1均布载荷作用的裂纹尖端应力强度因子
4．4．2单昌碳化硅刻划亚表面侧向裂纹尖端应力强度因子
4．5本章小结
第5章单晶碳化硅晶片表层裂纹损伤深度的研究
5．1引言
5．2晶片表层裂纹损伤深度的模型
5．2．1电镀金刚石线锯三维形貌
5．2．2材料去除和裂纹损伤
5．2．3切片加工过程分析
5．3切片加工实验和晶片裂纹损伤检测
5．3．1实验设备
5．3．2实验参数
5．3．3裂纹损伤检测方法
5．4实验结果与分析
5．4．1裂纹损伤形貌与裂纹损伤深度
5．4．2锯丝形貌参数对裂纹损伤深度的影响
5．5本章小结
结论与展望
论文创新点
参考文献
附录
致谢
攻读学位期间发表论文及参与课题情况
山东大学;
