微电子芯片层叠封装制造工艺过程的有限元模拟

文摘

英文文摘

第1章 绪论

1.1 引言

1.2 电子封装简介

1.2.1 电子封装的组装层次

1.2.2 电子封装的发展历程

1.2.3 现代微电子封装技术的发展趋势

1.3 三维封装技术

1.4 微电子封装失效的主要原因

1.5 研究现状

1.5.1 工艺过程模拟的研究进展

1.5.2 结构参数与材料属性的研究

1.6 论文主要工作

第2章 PoP的加工工艺过程分析

2.1 引言

2.2 PoP封装的特点

2.2.1 PoP封装的产生

2.2.2 PoP封装的优势

2.2.3 PoP封装的结构

2.2.4 PoP封装的制作工艺过程

2.3 PoP封装遇到的挑战

2.4 本章小结

第3章 理论基础与研究方法

3.1 引言

3.2 热应力概述

3.2.1 热弹性力学的基本方程

3.2.2 求解热应力的有限元方法

3.3 电子封装热分析实验方法

3.3.1 阴影叠纹法(Shadow Moiré)在电子封装实验中的应用

3.3.2 压阻法应用于封装应力测试

3.4 电子封装热分析有限元法

3.5 本章小结

第4章 PoP封装工艺的有限元模拟

4.1 引言

4.2 工艺过程模拟的难点及解决方法

4.2.1 MC成型和冷却过程

4.2.2 回流焊过程

4.3 三维有限元模型的建立

4.3.1 建立3D有限元模型

4.3.2 材料参数的确定

4.3.3 施加边界条件和热载荷

4.4 计算结果分析

4.4.1 MC成型过程应力分析

4.4.2 回流焊过程封装的翘曲变形和应力

4.5 本章结论

第5章 PoP封装优化设计

5.1 引言

5.2 材料属性的优化

5.2.1 MC材料属性对封装翘曲的影响

5.2.2 基板材料属性对封装翘曲的影响

5.3 结构尺寸的优化

5.3.1 MC厚度对封装翘曲的影响

5.3.2 基板厚度对封装翘曲的影响

5.3.3 芯片尺寸对封装翘曲的影响

5.4 本章结论

结论

参考文献

攻读硕士学位期间所发表的学术论文

致谢