IGBT的可靠性分析及电路仿真模型研究

声明

摘要

1．1 研究背景及意义

1．2 国内外研究现状

1．2．1 IGBT器件热可靠性研究现状

1．2．2 IGBT器件建模的研究现状

1．3 本文的主要研究内容

第2章 IGBT的结构特性及建模原理

2．1 IGBT简介

2．1．1 IGBT的结构和工作原理

2．1．2 IGBT的基本特性

2．1．3 IGBT的擎住效应和安全工作区

2．2 ANSYS简介

2．2．1 ANSYS热分析

2．2．2 ANSYS分析求解过程

2．3 PSpice简介

2．3．1 PSpice的基本组成

2．3．2 PSpice的元器件模型

2．4 本章小结

第3章 焊料层空洞对IGBT芯片温度的影响

3．1 引言

3．2 IGBT有限元模型及相关参数

3．3 计算结果分析与讨论

3．3．1 焊层无空洞时IGBT模块的温度分布

3．3．2 芯片焊层空洞和衬板焊层空洞对芯片温度的影响

3．3．3 非贯穿型焊层空洞对芯片最高温度的影响

3．3．4 单个焊层空洞对芯片最高温度的影响

3．3．5 多个焊层空洞对芯片最高温度的影响

3．3．6 焊层缝隙对芯片最高温度的影响

3．4 本章小结

4．1 引言

4．2 IGBT的静态模型

4．2．1 建立IGBT的静态模型

4．2．2 IGBT模型参数配置及参数灵敏度分析

4．2．3 IGBT静态模型的仿真结果与验证分析

4．3 IGBT的动态模型

4．3．1 建立IGBT的动态模型

4．3．2 IGBT动态模型的仿真结果与验证分析

4．4 本章小结

5．1 结论

5．2 展望

参考文献

攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果

致谢