Michigan State University.;
机译:在各种溅射压力下将Cu薄膜溅射沉积到Si(100)衬底上的过程中和之后的应力演变
机译:退火对磁控溅射镍钛薄膜的结构,形态,组成和表面性能的影响
机译:30°K的质子辐照和反应溅射Ta薄膜电阻器的等时退火
机译:磁控溅射多层Si / Fe薄膜退火后的结构演变
机译:硅上溅射沉积的镍钛薄膜的附着力和残余应力。
机译:反应和非反应溅射Zr-Al-N薄膜在退火过程中的结构和力学演变
机译:氧气氛退火时溅射Fe70GA30薄膜的形态学,结构和磁力演化
机译:溅射薄膜镍钛(NiTi)形状记忆合金(sma)的开发与验证。