The University of Arizona.;
机译:激光共聚焦显微镜在化学机械平面化过程中焊盘晶圆接触和表面形貌的表征
机译:氧化物CMP中的焊盘与晶圆接触会导致磨合过程中焊盘粗糙度演变及其磨损
机译:使用接触平面化对困难的地形进行平面化
机译:CMP焊盘表面纹理和焊盘晶圆接触的表征
机译:化学机械平面化中的浆料平均停留时间分析和焊盘与晶片的接触特性。
机译:用于生产血液接触表面的杂种膜:物理化学结构和生物力学表征
机译:平面化和后平面化过程中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性