The University of Arizona.;
Chemical mechanical planarization; Cobalt; Confocal microscopy; Diamond disc; Silicon dioxide; Slurry;
机译:使用基于Ceria的化学机械平坦化浆料的调节和浆料施用方法对二氧化硅去除速率的影响
机译:化学机械平坦化(CMP)中的金刚石盘垫修整:一种预测垫板表面形状的表面元素方法
机译:使用IC1010和Politex reg垫在酸性浆料中对Ge2Sb2Te5进行化学机械平面化
机译:垫修整对二氧化铈浆料化学机械抛光(CMP)平面化特性的影响
机译:化学机械平面化与浆料分配和调节方法有关的基本特征
机译:化学机械平面化过程中浆料混合程度和可用性的浆料注入方案
机译:化学机械平面化与浆料分配和调节方法有关的基本特征