当前碳化硅半导体器件相关材料特征问题探讨

何钧; 王锡铭; 刘超

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cqvip:碳化硅半导体器件的迅速发展,给相关研究以及产业领域提出了很多需要解决的问题,产生了许多不确定性因素,但也带来了新的产业和机遇。本文主要从材料的传统机械特性做一个介绍性的讨论。一、产业现状综述对于迅速发展中的基于第3代半导体新材料的碳化硅器件产业,笔者一直给予紧密的关注。最近一段时期以来,该产业不论是从关键技术环节,还是从市场发育,都发生了引人注目的进步。

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来源
《新材料产业》 |2018年第7期|55-56|共2页
作者
何钧; 王锡铭; 刘超;
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作者单位

北京新材料发展中心;

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