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机译:开发半导体器件的接触材料。碳化硅半导体,装置和接触材料。
Hiroyuki Matsunami; Tsunenobu Kimoto;
机译:铝与碳化硅固相相互作用在制造扩散焊接到半导体器件的触点中的特殊性
机译:碳化硅与碳化硅固相相互作用在半导体器件的扩散焊接触点制造中的固相相互作用
机译:插入金属/半导体界面的二维材料:用于半导体器件触点的有吸引力的候选者
机译:金属/半导体触点碳化硅:物理和技术
机译:有机半导体器件中电触点的接口。
机译:van der WALS金属半导体 - 金属结构的不对称肖特基触点基于二维Janus材料
机译:开发半导体器件的接触材料。半导体器件铝导体材料的现状和未来技术。
机译:由具有由镍铝材料制成的肖特基接触和欧姆接触的碳化硅制成的半导体器件及其制造方法
机译:半导体器件包括具有接触表面的碳化硅区域,保留在接触表面上的连续接触区域以及具有低熔点的接触材料
机译:由具有肖特基触点和由镍铝材料制成的欧姆触点的碳化硅制成的半导体器件
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