蓝光半导体碳化硅──材料、器件和工艺

机译：低聚萘醚的选择性制备及其在碳化硅功率半导体器件材料环氧树脂中的应用

机译：电子和安装工艺工程半导体器件材料工艺

机译：三菱材料半导体器件精细间距工艺用W-Ti溅射靶的量产

机译：钽涂层黑色铅材料（2）：半导体器件工艺的散装晶体生长和评估

机译：高温大功率碳化硅器件的封装工艺和材料开发。

机译：通过金属有机分解工艺在具有光能效涂层的光学器件中使用非晶态氢氧化锌半导体薄膜

机译：开发半导体器件的接触材料。碳化硅半导体，装置和接触材料。

机译：半导体测量技术：GOEs和TIROs卫星上使用的HgCdTe探测器材料，工艺和器件的改进表征和评估测量

机译：碳化硅半导体器件的制造方法，管理碳化硅半导体器件的制造工艺的方法

机译：用于制造半导体器件的膜的组成，制造该器件的方法，用于制造半导体的构件的方法，用于制造半导体的工艺材料的方法以及半导体器件

机译：用于半导体器件的密封玻璃，密封材料和密封材料糊，以及用于生产半导体器件和工艺的设备