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陈明和; 张中元; 余亚平;
南京航空航天大学机电工程学院;
扩散焊接; 碳化硅陶瓷; 钛合金;
机译:TiZrCuNi + TiC_p复合填料钎焊后的C_f / SiC复合材料/ TC4合金接头扩散扩散的组织结构和力学性能
机译:SiC_w / 6061 Al复合材料的扩散焊接工艺及接头的组织行为
机译:Zrb_2-SiC和TC4-TIB_W与自增韧SIC中间层的钎焊接头中的残余应力
机译:研究了通过扩散结合和搅拌摩擦焊接工艺形成的相似和不同钛合金接头的机械性能。
机译:使用热线等离子体焊接工艺对钛件焊接工艺的实验研究
机译:用70ag28Cu2Ti活性钎焊合金连接C / siC复合材料和TC4合金
机译:多相三元系扩散研究:Ti / siC和Ti / 6al-4V / siC体系中的反应扩散。
机译:在SiC中引入杂质掺杂剂的方法,通过该方法形成的半导体器件以及使用高掺杂非晶层作为掺杂剂扩散到SiC中的源
机译:在SiC中引入杂质掺杂剂的方法,以该方法形成的半导体器件以及使用高掺杂非晶层作为掺杂剂扩散到SiC中的来源
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