三维集成转接板互连电磁传播仿真中吸收边界条件的选取及其验证

著录项

• 来源
  《电子技术应用》 |2019年第3期|22-2731|共7页
• 作者

  张云霞; 缪旻; 胡变香; 韩波; 李振松;

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• 作者单位

  北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

  北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

  北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京100871;

  北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

  电信科学技术研究院有限公司无线移动创新中心,北京100080;

  北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 计算机仿真;
• 关键词

  三维集成; 转接板; 时域有限差分法; 二维横电波; Mur; 完全匹配层;