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改进封装设备的注塑杆解决产品未完全充填问题

         

摘要

在半导体封装过程中,产品未完全充填是常见的失效模式之一,也是影响成品率的最主要的原因之一,造成产品出现未完全充填的原因有很多,如,模具(板)温度、充填树脂的流动性、注塑速度等等。

著录项

  • 来源
    《集成电路应用》 |2009年第6期|42-44|共3页
  • 作者

    徐军;

  • 作者单位

    英飞凌科技;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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